MediaTek 发布智能物联网平台 Genio 700,集成高性能八核 CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek 将于 2023 消费电子展(CES2023)期间展示 Genio 700。
Genio 700 采用高能效 6nm 制程,八核 CPU 包括 2 个主频为 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心与 6 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,集成的 AI 加速器可提供 4 TOPs 强劲性能。此外,Genio 700 还同时支持 4K 分辨率 60Hz 刷新率和 FHD 分辨率 60Hz 刷新率显示,集成 ISP 图像信号处理器提供更出色的画质。
MediaTek 智能物联网事业部副总经理 Richard Lu 表示:“去年我们发布了 Genio 智能物联网平台,提供设备制造商所需的可扩展性和开发支持,为 Genio 的发展奠定了坚实的基础。Genio 700 为工业和智能家居产品而生,进一步丰富了 MediaTek 的智能物联网产品组合,让我们可以为客户提供更广泛的技术和产品支持。”
Genio 700 软件开发工具包(SDK)支持 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 操作系统,客户可以轻松、灵活地开发各种定制产品和不同应用类型的产品。
MediaTek Genio 700 的特性还包括:
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支持多种高速接口,包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 摄像头接口
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同时支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 显示,支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264 视频解码
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支持工业级设计和宽温设计,耐用期限长达 10 年
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提供标准开源的 Yocto Linux 开发平台,易于集成解决方案
Genio 700 将于 2023 年第二季度商用。
原文标题:MediaTek 发布智能物联网平台 Genio 700,赋能工业和智能家居产品
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