0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势

半导体芯科技SiSC 来源: 半导体芯科技SiSC 作者: 半导体芯科技Si 2023-01-05 20:21 次阅读

来源:村田中国

在CASE潮流下,村田中国提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案

随着CASE潮流的不断深化,车载MLCC的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)积极应对这一趋势变化,以满足车载安全性为前提,为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。

CASE,即“Connectivity(联网)”、“Autonomous(自动化)”、 “Sharing and Service(分享与服务)”、以及“Electric(电动化)”的缩写,是当下汽车行业发展的四大主流趋势。这四大发展趋势正在重塑和改变整个汽车产业。作为电子行业的创新者,村田在车载MLCC领域积累了逾20年的丰富经验。村田相信,在电动汽车和无人驾驶的推动下,MLCC的需求量肯定还会进一步增加。

村田中国产品市场统括1部副总裁花田正博表示:“我们欣喜地看到随着XEV的迅猛发展,电动车产业正在蓬勃发展。高品质和高可靠性是村田与生俱来的DNA。村田的MLCC技术正不断为客户创造无可比拟的高价值。未来,村田将继续秉承电子行业创新者的初心,为全球和中国客户提供值得信赖的产品和支持。”

CASE时代,村田高可靠、小体积、大容量的车载MLCC,打造车载集成的“MLCC博物馆”

现代汽车从MLCC的使用品类上而言可以称作“MLCC的博物馆”。村田中国商品市场1部高级经理堤野正視先生介绍到:“不同车型对MLCC数量的要求是不一样的。对于燃油车而言,其动力系统仅需300-500个MLCC,而对于纯电汽车而言,这个数字则达到2000-2500。此外,混合动力车则在动力系统、ADAS系统、安全和信息化等不同功能领域都对MLCC提出了更高的要求。其中,混合动力车在ADAS上会要求3000-5000个MLCC.某个搭载了等级2+*[1]自动驾驶功能的电动汽车(BEV: Battery Electric Vehicle)的高级车型中,MLCC的使用数量已经达到了1万个以上。”

村田针对联网(Connectivity)和自动化(Automation)投入了车载等级的小型、大容量、低电感产品。以先进的小型、大容量产品为例,推出了尺寸1608M(1.6×0.8mm)、容量10μF、耐压6.3V的产品,以及3216M(3.2×1.6mm)、47μF、4V产品和3225M(3.2×2.5mm)、100μF、2.5V的产品等。这些都是村田抢先投放市场并引领车载MLCC小型、大容量化潮流的产品。

在用于自动驾驶系统的电源控制用IC周边、可减少使用数量的低ESL产品方面,村田投入了尺寸1005M(1.0×0.5mm)的1μF、4V 及 4.3μf、2.5V的产品,和尺寸1608M、10μF、4V的3端子电容器(型号:NFM)这一具有特色的产品。这也是村田率先投入市场的。而随着自动驾驶的程度越来越高,CPU的处理能力也提高了,出现了封装内安装电容器的需求。为了应对这样的需求,村田投放了嵌入封装中的薄型(最大厚度0.22mm)低ESL、尺寸050M(0.5×1.0mm)、1μF、4V的LW逆转电容器。

针对电动化(Electrification), 村田则投放了尺寸3216M(3.2×1.6mm)、C0G(稳定的温度特性)的10nF、630V 及1nF、1kV的产品,尺寸3225M(3.2×2.5mm)、C0G的33nF、630V 及22nF、1kV的产品,以及尺寸5750M(5.7×5.0mm)、C0G、54nF、1kV带金属端子的电容器。这些均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器(OPC)中使用的MLCC。

村田一站式生产优势,提供从材料到产品的高品质供应和解决方案

车载市场的客户对产品的广泛性和安全性有着很高的要求。村田自成立之初就十分注重高品质,秉承传统“匠人精神”,为客户提供始于材料的高品质供应和解决方案。

车载产品覆盖从支持自动驾驶的低电压驱动型高性能处理器用大容量产品,到电动汽车的电池控制、噪音对策用的高耐压产品。目前,村田注意到来自CASE潮流带来的对尺寸和容量的高要求,正在开发实现形成陶瓷和电极的材料的超微粒子化和材料偏差与分散方面的均一化的材料技术。同时,村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术,这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发进行磨合的过程中寻找最适合的工序。

村田电子贸易(上海)公司商品技术部总经理田村浩说:“中国汽车市场正处于顺应CASE趋势的重大变革之中。 我们也从中看到了机会。 自1973年在中国香港设立办事处以来,村田一直致力于开拓中国市场近50年。 村田目前在中国设有销售基地、研发和生产工厂。作为支撑各种各样的产品的基本技术提供者,村田凭借独特的一站式生产体制,在开发阶段便将品质要求纳入规范,保证车载品质的同时扩大产品范围,并提高村田MLCC竞争力。”

未来,车载市场还将不断发展。村田作为电子行业的创新者,于细微处捕捉市场变化的趋势,始终保持匠人之心。村田车载MLCC的高品质和高可靠性将伴随CASE趋势出现的各种应用,高度兼容生产和开发中的高质量和高安全性要求。同时,我们也将继续积极拓展与更多中国客户的合作,为中国汽车市场的发展贡献力量。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

审核编辑黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • MLCC
    +关注

    关注

    46

    文章

    693

    浏览量

    45468
  • 汽车
    +关注

    关注

    13

    文章

    3396

    浏览量

    37122
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

    在电子工业的快速发展中,印刷电路板(PCB)的可靠性始终是设计和制造的核心考量。随着集成电路(IC)的集成度不断提升,PCB不仅需要实现更高的组装密度,还要应对高频信号传输的挑战。这些趋势对PCB
    的头像 发表于 10-11 11:20 239次阅读
    PCB<b class='flag-5'>高可靠性</b>化要求与发展——PCB<b class='flag-5'>高可靠性</b>的影响因素(上)

    解决方案丨PPEC inside车载逆变器,车载高能耗设备需求的理想之选

    优势,短周期快速交付;▍体积小:体积小巧,便于安装,节省空间;▍高可靠性:纯正弦波输出,全数字控制,支持 CAN 通信;▍高转换效率:满载工作效率高于95%;▍高稳定性:全液冷降温,可长时间110%过载
    发表于 09-27 18:13

    IC封装的特性使得汽车和通信设备系统具有更高可靠性

    电子发烧友网站提供《IC封装的特性使得汽车和通信设备系统具有更高可靠性.pdf》资料免费下载
    发表于 09-20 09:15 0次下载
    IC封装的特性使得汽车和通信设备系统具有<b class='flag-5'>更高</b>的<b class='flag-5'>可靠性</b>

    针对高可靠性应用的电压转换

    电子发烧友网站提供《针对高可靠性应用的电压转换.pdf》资料免费下载
    发表于 09-18 14:46 0次下载
    针对<b class='flag-5'>高可靠性</b>应用的电压转换

    基于可靠性设计感知的EDA解决方案

    技术人员撰写的。本文介绍了基于多物理场考虑的可靠性设计 (DFR) 工作流程的创新 EDA 解决方案,跨越了 IP 级别、芯片和封装/PCB 级别。本文还概述了DFR增强的路线图,包括早期可行分析和系统技术协同优化的自动化。
    的头像 发表于 07-15 09:56 333次阅读
    基于<b class='flag-5'>可靠性</b>设计感知的EDA<b class='flag-5'>解决方案</b>

    解决方案丨PPEC车载DCDC转换器:新能源汽车的高效能源动力系统

    车载电子设备进行数据交换和协同工作。▍高可靠性:具备全面的保护机制和故障自恢复功能,安全稳定。四、技术参数 五、相关案例/产品 ▍PPEC车载DCDC转换器:基于PPEC-86CA
    发表于 06-20 11:39

    长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案

    长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商,在先进封装领域深耕多年,可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。
    的头像 发表于 05-14 10:26 1081次阅读
    长电科技为自动驾驶芯片客户<b class='flag-5'>提供</b>多样化<b class='flag-5'>高可靠性</b>的封装测试<b class='flag-5'>解决方案</b>

    亿纬锂能高可靠性智能水表电源解决方案亮相中国水协年会

    与高质量发展,围绕行业热点、难点、痛点问题,共探产业新思路、新趋势,共商行业未来发展。 亿纬锂能智能表计技术中心经理王斌现场分享高可靠性的智能水表电源解决方案,获得众多行业专家一致认可。 随着驱动力和技术基础的迭代发展,我国
    的头像 发表于 04-24 09:49 834次阅读
    亿纬锂能<b class='flag-5'>高可靠性</b>智能水表电源<b class='flag-5'>解决方案</b>亮相<b class='flag-5'>中国</b>水协年会

    田中国亮相CMEF 2024:展现前沿创新实力,品质赋能智慧医疗

    中国上海,2024年4月11日,全球领先的综合电子元器件制造商田中国(以下简称“田”)参展亚洲最大的医疗器械展会,第89届中国国际医疗器
    的头像 发表于 04-11 15:34 568次阅读
    <b class='flag-5'>村</b><b class='flag-5'>田中国</b>亮相CMEF 2024:展现前沿创新实力,<b class='flag-5'>品质</b>赋能智慧医疗

    Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命

    ,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧开关系列,与现有的7 mm磁簧开关相比,这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高可靠性,可实现数百万次循环。 其超长的使用寿命超出了工业
    发表于 02-01 11:33 395次阅读

    如何确保IGBT的产品可靠性

    标准。安森美(onsemi)作为一家半导体供应商,为高要求的应用提供能在恶劣环境下运行的产品,且这些产品达到了高品质高可靠性。之前我们分享
    的头像 发表于 01-25 10:21 1542次阅读
    如何确保IGBT的<b class='flag-5'>产品</b><b class='flag-5'>可靠性</b>

    IGBT的可靠性测试方案

    标准。安森美 (onsemi) 作为一家半导体供应商,为高要求的应用提供能在恶劣环境下运行的产品,且这些产品达到了高品质高可靠性
    的头像 发表于 01-17 09:56 1307次阅读
    IGBT的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试<b class='flag-5'>方案</b>

    用于高可靠性应用的PME和BME MLCC之对比

    用于高可靠性应用的PME和BME MLCC之对比
    的头像 发表于 12-01 16:00 700次阅读
    用于<b class='flag-5'>高可靠性</b>应用的PME和BME <b class='flag-5'>MLCC</b>之对比

    inTEST ATS-710 车载芯片高低温测试解决方案

    上海伯东美国 inTEST ThermoStream  高低温冲击热流仪, 为车载芯片提供稳定和高效的温度测试解决方案, 保证车规产品的高安全
    的头像 发表于 12-01 14:24 527次阅读
    inTEST ATS-710 <b class='flag-5'>车载</b>芯片高低温测试<b class='flag-5'>解决方案</b>

    高可靠性PCB的十一大重要特征

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲可靠性高的PCB都有哪些特征?可靠性高的PCB的重要特征。PCB作为电子产品的核心基板,其质量和可靠性直接影响了电子
    的头像 发表于 11-20 10:14 491次阅读