WiFi 6是当前的主流WiFi技术,目前大部分手机、平板电脑以及PC都支持该项技术,不过随着技术的发展,WiFi技术仍在不断更新迭代。近日,有消息称,高通、博通和联发科正在开发WiFi 7相关技术,预计在2-3年正式推出。
根据高通负责人表示,高通在过去两年间已经推出和量产了多款Wi-Fi 6产品,广泛应用于智能手机、PC和路由器等领域,同时Wi-Fi 6E的产品也在2020年下半年开始量产,目前高通已经开始对于Wi-Fi 7技术研发。
根据高通的预测来看,WiFi 7技术所能达到的网速是当前WiFi 6技术两倍。同时,WiFi 7技术能够组合多个频段,能够为用户提供更高质量的WiFi连接。不仅高通,博通、联发科等芯片公司也在对Wi-Fi 7技术展开研发,其研发领域也将从手机、平板电脑扩展至更多领域。
值得一提的是,WiFi 7技术在未来很有可能成为802.11be标准的商业名称,相较于WiFi 6的8个数据流,WiFi 7技术将能够提供16个数据流以及CMU-MIMO技术,其中CMU-MIMO技术是指多个数据流并不是由同一接入点提供,而是由多个接入点同时提供。
并且,WiFi 7技术将支持6GHz频段,能够提供三个频段同时工作,单个信道的宽度提升至320MHz。此外,WiFi 7技术的信号调制方式升级至4096QAM,能够获得更大的数据容量,最终速度可能达到30Gbps。
审核编辑 :李倩
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