如何测量MAX6079电压基准热迟滞，PCB布局的考虑因素

MAX6079为低噪声、精密电压基准，采用陶瓷LCC封装 包。器件封装采用气密密封，可在封装应力条件下提供稳定的结果。这 MAX6079工作在2.8V至5.5V电源电压，具有出色的热迟滞特性。我们将探讨如何 测量MAX6079的热迟滞以及封装的PCB和安装注意事项。

热滞后

众所周知，热滞后是芯片应力的结果。多个周期导致不同的班次，并且 经过几个温度循环后，初始电压的最终变化趋于稳定。通常，在设备具有 经过几个温度循环，应力已稳定到最小。请注意，压力可能是 通过焊接或扭曲封装重新引入。

热迟滞定义为器件循环通过其基准输出电压后的变化 工作温度范围。这种变化报告为标称输出电压的一小部分，通常 以 ppm 表示。没有指定最大值，因为设备无法在工厂进行多个周期的测试。

热或冷的不完全温度循环会产生不同的热滞后数据。要正确 测量热迟滞，在基准电压源的工作温度范围内循环并测量输出 温度循环前后的电压。例如，MAX6079额定用于汽车工作 温度范围为 -40°C 至 +125°C。 首先测量并记录室温（+25°C）下的输出电压。 然后将温度升高到+125°C，冷却到-40°C，最后恢复到+25°C。 测量和 再次记录输出电压。热滞后的计算方法如下：

等式 01.

其中V1是在整个温度范围内循环之前的基准输出电压，V2是基准输出 循环通过温度范围后，V名词是器件的标称输出电压。

通常，首先将设备冷却到 -40°C，然后再将设备加热到 +125°C 也是有效的 将其恢复至+25°C（取决于MAX6079数据资料中对该参数的指定方式）。输出 电压偏移可以是正的，也可以是负的。通常，经过两到五个循环后，应力已稳定到最小。 MAX6079的陶瓷封装表明，电压输出在第二个周期后甚至稳定下来 如图1所示。

图1.5个MAX6079单元通过10个温度循环进行测量。

PCB 和安装注意事项

磁滞偏移量可通过PCB安装来控制。已经采用了几种技术来 尽量减少其影响。实验证明，将基准电压源封装放置在PCB边缘附近， 特别是最短的边缘，或在拐角处，由于刚度增加，磁滞效应最小化 板。将设备放置在远离 PCB 中间的位置。最好沿最短的焊接设备 由于PCB的较长边缘比较短的边缘更灵活。也推荐 将封装下不需要的焊料和助焊剂残留物降至最低，因为这会产生不平衡的压力 点并引起包装压力。

可以采取的任何其他措施来减少由于温度变化而导致的电路板弯曲都是有帮助的. 小， 厚 PCB 比大， 薄 PCB 好得多.

如图2所示的PCB开槽是精密电压中广泛使用的另一种重要技术 引用。PCB 开槽提高了电路板的刚度，大大减少了封装应力和迟滞偏移。

图2.带开槽的 PCB 布局可减轻应力。

结论

MAX6079电压基准采用8引脚陶瓷封装，具有出色的低噪声、低漂移和散热性能 磁滞现象。用户应了解组装和正常过程中设备偏移的所有热方面 操作并相应地规划设计。通过适当的规划和设计，该设备可以产生很高的 准确稳定的基准电压。

审核编辑：郭婷