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软硬结合板在CAD设计上的不同点解析

liuhezhineng 来源:PCB电子电路技术 作者:PCB电子电路技术 2023-01-12 10:55 次阅读

软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同,下面一起来了解下:

软硬结合板设计要点:

1)挠性区的线路设计要求:

1.1)线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形:

9c46fdc2-8c40-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

1.2)在符合电气要求的情况下,焊盘应取最大值,焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线,避免用直角,独立的焊盘应加盘趾,这样可以加强支撑作用。

9c6db110-8c40-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

2)尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计。

9c8de944-8c40-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

在废料区尽可能设计多的实心铜箔

3)覆盖膜窗口的设计

a)增加手工对位孔,提高对位精度

b)窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准

c)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲,跳冲等

4)刚挠过渡区的设计

a)线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。

b)导线应在整个弯曲区内均匀分布。

c)在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化。

◆过渡区尽量不采用PTH设计,

◆刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计

9ca03798-8c40-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

5)有air-gap要求的挠性区的设计

a)需弯折部分中不能有通孔;

b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。

c)线路中的连接部分需设计成弧线。

d)弯折的区域在没有干扰装配的情况下,越大越好。

6)其他

软板的工具孔不可共用

如punch孔,ET,SMT定位孔等。

软硬结合板设计注意事项:

1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了,在印制电路板生产制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上,导致断线。

2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美,钻孔的过程中,就会出现问题。

3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。

4、软硬结合板在设计的过程中,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。


审核编辑:刘清

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原文标题:软硬结合板设计要点

文章出处:【微信号:PCB电子电路技术,微信公众号:PCB电子电路技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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