瓴盛科技：移动通信与AIoT双核驱动，2023蓄势待发!

天地春晖近，日月开新元，2022年匆匆而行，转眼间2023年已然到来。伴随着芯片技术的不断成熟，移动通信、云计算、无人驾驶、物联网等产业的升级速度不断加快，中国芯片产业正处于高速发展时期。作为领先的移动通信及智慧物联网芯片供应商，瓴盛科技也将迎来新一年的挑战与机遇。

瓴盛科技成立于2018年，专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，致力于以创新的芯片设计能力，构建移动互联的智能世界，业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域，为客户和合作伙伴提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及优质的技术服务。

拥有核心技术是 IC 企业发展的核心竞争力

2022年，消费电子市场整体需求疲软，同时受疫情、通胀压力和客户库存调节等负面因素影响，特别是进入下半年，整体经济形势下滑明显，半导体行业持续受冲击，移动通信市场也不例外。

“2022年是非常具有挑战的一年。”瓴盛科技表示，随着消费电子市场持续下滑，移动通信市场仍将充满挑战，尽管正面临“至暗时刻”，但打铁还需自身硬，拥有核心技术依然是 IC 企业发展的核心竞争力。

瓴盛科技 戮力前行

与此同时，瓴盛科技正采取多项措施，做好在黑暗中前行的准备。一方面，瓴盛科技持续对销售端及供应端进行精准、科学化的预测和管理，全力保证已有客户的供货；另一方面，也积极与合作伙伴进行沟通，了解新的需求和市场，争取新的客户群体，并保持自身发展节奏，持续推进新品研发，完善优化产品结构。

首颗智能手机 SoC 规模销售

针对移动通信领域，瓴盛科技于2022年6月推出首颗智能手机 SoC JR510 。该芯片采用 4G LTE Modem 和无线连接（ WCN ）技术，基于八核架构，性能功耗均衡，具备强大的影像以及 AI 处理等性能，赋能移动智能终端产品，满足多种应用场景需求。

目前，JR510 芯片已进入规模量产阶段，搭载瓴盛科技4G智能手机 SoC JR510 的小米旗下品牌 POCO C40 于2022年6月16日在越南首发上市，并已经在欧洲、东南亚、拉美、中东、印尼等全球几十个国家和地区规模销售。

AIoT生态合作 积极拓展新兴市场

针对 AIoT 领域，瓴盛科技自研的 JA310 芯片基于异构处理器设计，低功耗、高能效，具有强大的图像、视频、音频处理能力，可广泛应用在智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等智慧物联网应用领域，并已在智能门禁、扫地机器人等多个项目实现量产，目前正在积极拓展生态合作，挖掘更多新兴市场。

2023，挑战和机会并存

面对2023年的不确定性，瓴盛科技认为，半导体市场的不乐观将会持续到2023年底，智能手机和消费电子、工业半导体产品的市场需求短期仍将持续下滑，因此半导体供应链仍将面临更多挑战，不确定性将持续提高。

“2023年挑战和机会将会并存。随着各大厂商库存消耗和减少，市场有望在明年下半年底出现缓慢复苏的迹象；同时，国内半导体企业受美国技术断供和出口限制的影响，整体上受打击较大，在产品创新、新技术应用、海外市场扩张等方面都会出现一定的阻碍，但国内也将会加大对半导体产业的政策支持，加强构建国内的半导体产业链，并且加快在新能源、新基建、工业数字化和智能制造、汽车电子等各领域的国产化进程，带动国内半导体消费需求的恢复和增长。”

瓴盛科技探索前行，寻求技术拐点

细分来讲，随着新一代无线通信 4G、5G 及 Wi-Fi 短距通信标准的更新换代及深入落地，新兴应用领域将迎来百花齐放、快速增长态势。瓴盛科技指出，汽车电子、工业电子将会迎来更大的发挥空间，尤其是借助现有连接技术（ 4G/5G/Wi-Fi ）的优势，这两个方向的机会更甚。

另外，在瓴盛科技专注的 AIoT 领域，伴随着端侧及小型边缘侧设备的发展趋势，将会更加迎合细分场景需求，瓴盛科技也在探索如何突破现有壁垒，寻求技术拐点，挖掘并匹配到更大潜力的应用市场机会。

展望2023，瓴盛科技蓄势待发

展望2023年，万事具备，蓄势待发。瓴盛科技仍将聚焦移动通信及 AIoT 两大核心领域，并基于现有产品持续进行迭代升级，目前研发已经在有序推进中；同时将在技术研发、产品积累、功能创新等多方面持续努力。

未来，瓴盛科技踔厉奋发

瓴盛科技透露，下一代智能手机芯片的迭代优化以及相关的 IP 开发和验证已经在进行中；另外在智能物联网领域，基于客户的产品需求和业务拓展，也已经在规划新一代芯片。新产品将结合自研 IP ，帮助客户以更低的时间及成本、更快速的推出新品面向市场。

未来，瓴盛科技期待与更多产业链伙伴建立深度的合作，积极推动技术创新与产业升级，为市场提供更多独具特色和更具性价比的创新产品方案，从而让合作客户和最终用户受益。

审核编辑 ：李倩