如今,射频电路被塞进各式各样的电子产品中,其中大多数是用于医疗、工控和通信产品中。
什么是射频电路板?
射频频率范围通常为300Khz -300Ghz,超过300Khz的信号是射频,300Mhz以上是微波。射频电路和微波电路,与典型的数字电路、模拟电路之间有相当大的区别。本质上,射频信号是非常高频率的模拟信号,因此,不同于数字信号,在任何时间点,射频信号可以处于最小和最大限制之间的任何电压和电流水平。此外,单个波段的信号可以很窄,也可以很宽,并且在一个频率很高的载波上传播。
总之,射频信号在PCB设计方面面临的挑战不同于高速数字信号电路。
射频电路的设计挑战
PCB设计工程师在处理射频电路时,面临着以下4个挑战:
射频电路对噪声非常敏感,会引起振铃和反射,必须非常小心地对待。
阻抗匹配对射频电路来说非常关键。频率越高,允许的误差越小。实际上,只有当从发射端到接收端的走线总长度大于信号波长的1/16时,才需要对该走线进行阻抗控制(信号波长的1/16为信号的临界长度)。例如,如果您在处理一个1Ghz的信号,并且它的总长度大于375mil,就需要对走线进行阻抗控制处理。
回波损耗必须最小。在非常高的微波频率下,回波信号需要采用最小电感路径。因此,如果没有进行合理的设计,回波信号就会穿过电源平面、其他层或一些其他线路,信号的阻抗将不受控。
串扰是高频电路设计中的一个重要课题,因为串扰与有效线路的边缘速率成正比。在这种情况下,主线路的耦合能量将叠加在被干扰线路上。当板密度增加时,串扰问题将变得更加严重。
RF PCB设计解决方案
噪声
适当终止信号可以解决反射或振铃问题,另一种方法是利用有效地平面来优化回波路径。
阻抗匹配
例如,PCB设计工程师需要将阻抗保持在50欧姆 - 发射端50欧姆,传输过程中50欧姆,接收端50欧姆。
回波损耗
信号下方的接地面适合提供回波路径。从发射端到接收端的信号下方的地平面有着良好的连续性,不仅能够最大限度减少接地回路电流,还有助于减少射频漏入电路元件。
串扰
在信号走线周围一定要预留足够的空间。保持所有进出收发模块的线路越短越好,与高速信号的走线距离应尽可能远,这些先之间相互平行的距离也应保持在最小。以上所有措施都将减少两线的接近程度和两线平行运行的距离,从而减少串扰。
其他的解决方案包括减少线路及其参考平面之间的介电间距,或引入共面结构。在线路之间插入地平面,也可减少多达50%的串扰。
避免损耗
除上述因素外,还有其他信号损失。第一个是信号的趋肤效应损失,特别是在信号线上。介电损耗与趋肤效应是息息相关的,两者都是在频率极高的电子在通过导体时产生。例如,他们与FR4 PCB基板上的电子一起来回反弹,在这个相互作用的过程中,通过导体的电子的一些能量转移到FR4的电子上,因此,信号能量被转换为热量,随后损耗,并产生介电损耗。
在这种情况下,对于极高频的微波电路,最好使用聚四氟乙烯,在业内被称为PTFE。这类层压板的耗散系数约为0.001(FR4材料的耗散系数为0.02)。其次,在射频电路中使用金可大大减少趋肤效应造成的损耗。
层压板特性
在处理射频电路时,设计者需要考虑层压板的性能,如耗散因子和介电常数(Dk)值及其变化。FR4 比Rogers和Nelco等高频层压板具有更高的耗散系数,这意味着使用FR4时,会产生很高的插入损耗。
这些损耗也与频率有关,并且会随着频率的增加而增加。其次,FR4的Dk值变化幅度可达10%,这又改变了阻抗。高频板具有更稳定的频率特性。
然后是Dk值本身,对于微波电路,Dk值与电路元件的尺寸有关,因此设计者可以通过选择Dk值较高的层压板来减小电路的尺寸。
射频电路的设计小技巧
为了使射频PCB实现更合理的设计和更好的抗干扰能力,PCB设计工程师应掌握以下几点技巧:
将内层作为电源地层,可起到屏蔽及减少杂散电感的作用。缩短信号线长度,减少信号之间的交叉干扰。
电路布线转角需为45°,这将有助于减少高频信号发射和彼此之间的耦合。
电路布局长度越短越好。
通孔越少越好。
层与层之间的布局应为垂直方向,顶层水平方向布局,底层垂直方向布局,这样有利于减少信号干扰。
增加接地层铜皮,减少信号干扰。
对关键信号走线作屏蔽罩处理,可明显提高信号的抗干扰能力。当然,也可对干扰源进行屏蔽罩处理,避免对其他信号的干扰。
信号走线应避免环路,建议按照菊链布局。
可靠的PCB是所有电子应用所必需的关键部件。随着产品尺寸限制、设计复杂性的提升、热管理需求、信号完整性和长寿命要求的不断增加,挑战在不断出现。NCAB集团深耕于PCB领域30年,拥有丰富的知识、经验和成熟的流程来支持您的产品开发。
审核编辑黄宇
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