先进封装与键合技术大会吹响新年集结号，收心聚力开新篇！
来源：半导体芯科技SiSC
随着光刻精度的不断提升，晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现，而这一途径的难度越来越大，随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被重视。传统封装工艺不断迭代出的先进封装技术崭露头角，它继续着集成电路性能与空间在后摩尔时代的博弈。同时，晶圆键合（Wafer Bonding）、倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)、混合键合等也是一项技术壁垒较高的新型工艺技术，且工艺要求极其严苛。
在14nm工艺后，衬底和晶片的厚度将成倍下降，热应力下的翘曲效应使得凸点桥接(Solder Bump Bridge) 失效异常严重。热压键合（TCB）、临时键合和解键合等技术方案在不断完善。键合材料从金属铝、铜等，再到聚合物材料的推陈出新，使得键合材料的创新与键合技术的发展逐渐相辅相成。
先进封装与键合工艺技术与时俱进，后摩尔时代下这一系列的技术不断更新，支撑了先进制程和先进封装的向前发展。2023年2月23日，晶芯研讨会将邀请半导体产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。大会详情：https://w.lwc.cn/s/AFreQf
深圳芯盛会
3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7783浏览量
142723 -
晶片
+关注
关注
1文章
401浏览量
31442 -
先进封装
+关注
关注
1文章
374浏览量
223
发布评论请先 登录
相关推荐
先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展
谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装
先进封装技术激战正酣:混合键合成新星,重塑芯片领域格局
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进，芯片堆迭的连接
混合键合，成为“芯”宠
随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互
电子封装 | Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
DieBound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片
混合键合技术：开启3D芯片封装新篇章
在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键
开鸿智谷亮相OpenHarmony开发者大会，与生态共创开源新篇章！
5月25日，以“鸿心聚力智引未来”为主题的OpenHarmony开发者大会2024（以下简称大会）在深圳成功举办。开鸿智谷获得多项奖项及授牌
引线键合技术：微电子封装的隐形力量，你了解多少？
引线键合是微电子封装领域中的一项关键技术，它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路技术的不断进步，引线
集成电路封装新篇章：铝线键合的魅力
随着科技的飞速发展，集成电路已成为现代电子设备中不可或缺的组件。而在集成电路的生产过程中，封装工艺是至关重要的一环，它直接关系到集成电路的性能和可靠性。铝线键合技术作为一种重要的
深开鸿2024新年盛典圆满举行
元春始风华，万象启今朝。2024年1月25日，“腾飞鸿翼聚力笃行”——深开鸿2024新年盛典在深圳隆重举行。盛典现场，高朋满座。深开鸿全体员
凸点键合技术的主要特征
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与
工商网监
评论