看看集成电路厂家是怎么完成芯片出厂测试的

对芯片来说，测试是流片后或者上市前的必须环节。那么集成电路厂家如何做芯片的出厂测试呢。

大型半导体厂商的每天就有几万片芯片的流水，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入晶圆测试（WaferTest）阶段。这个阶段的测试可能在晶圆工厂内进行，也可能送往附近的代理测试厂商执行。生产方工程师会使用自动测试仪器（ATE）运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。

晶圆测试的结果多用这样的图表示：通过了WaferTest后，晶圆会被切割。切割后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片会被送去封装厂封装。封装的地点一般就在晶圆厂附近，这是因为未封装的芯片无法长距离运输。封装的类型看客户的需要，有的需要球形BGA，有的需要针脚，总之这一步很简单，故障也较少。由于封装的成功率远大于芯片的生产良品率，因此封装后不会测试。

封装之后，芯片会被送往各大公司的测试工厂，也叫生产工厂。并且进行FinalTest。生产工厂内实际上有十几个流程，FinalTest只是diyi步。在FinalTest后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。

FinalTest是工厂的ZD，需要大量的机械和自动化设备。它的目的是把芯片严格分类。以Intel的处理器来举例，在FinalTest中可能出现这些现象：

1.封装损坏。2.虽然通过了WaferTest，但是芯片仍然是坏的。3.芯片是好的，没有故障4.芯片部分损坏。比如CPU有2个核心损坏，或者GPU损坏，或者显示接口损坏等

这时，工程师需要和市场部一起决定，该如何将这些芯片分类。打比方说，GPU坏了的，可以当做无显示核心的“赛扬”系列处理器。如果CPU坏了2个的，可以当“酷睿i3”系列处理器。芯片工作正常，但是工作频率不高的，可以当“酷睿i5”系列处理器。一点问题都没有的，可以当“酷睿i7”处理器。

（上面这段仅是简化说明“芯片测试的结果影响着产品Z终的标签”这个过程，并不是说Intel的芯片量产流水线是上文描述的这样。实际上Intel同时维持着多个产品流水线，i3和i7的芯片并非同yi流水线上产品。）

编辑：何安