0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

ST推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-01-18 15:40 次阅读

来源:意法半导体

2023 年 1 月 16日,中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。

工程师有五款产品可选:两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求,适用于电动汽车车载充电机(OBC) 和 DC/DC变换器,以及工业电源变换。

意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装,顶部绝缘散热,使用直接键合铜 (DBC)贴片技术,实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4.6 cm2 裸露金属表面,可以轻松地贴装平面散热器,从而节省空间,实现扁平化设计,最大限度地提高散热效率,在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器,从而节省人工生产流程并提高生产率。

此封装极大的提高了功率密度,顶面绝缘散热面的面积是32.7mm x 22.5mm,引脚间的爬电距离达到6.6mm,能耐受绝缘电压为 4500Vrms,且封装的寄生电感电容也极低。

采用ACEPACK SMIT封装的650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥模块SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG现已上市,符合 AQG-324 标准。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 的最大导通电阻 Rds(on) 分别为41mΩ和97mΩ。两款器件适用于电动汽车车载充电机和直流DC/DC 转换器,表贴在水道散热器上,极大的提高了热耗散功率,提升整机效率。多用途灵活性有助于设备厂商简化库存管理和采购选型。

STTH60RQ06-M2Y是一个600V、60A 全波整流桥车规模块,由软恢复超快二极管组成,可提供PPAP文档。

STTD6050H-12M2Y是一个1200V、60A 单相半桥AC/DC整流模块,符合AEC-Q101标准,抗噪能力优异,dV/dt 达到1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y 是一款1200V、60A的SCR半桥整流模块,由两个内部连接的晶闸管(可控硅整流器 – SCR)组成,符合 AEC-Q101 标准,目标应用包括电动汽车的车载充电机充电桩,以及工业应用,如电机驱动机构和电源的 AC/DC 转换器、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正、固态继电器。

详情访问
www.st.com/power-acepack-smit.

4259c1ca844c4831bd4fcc0636b024a8~tplv-tt-shrink:640:0.image?traceid=20230118153734ED428E890B7E35DAD680&x-expires=2147483647&x-signature=YsvB7vz10zGf9B5I1b7T69DW5RE%3D

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50179

    浏览量

    420678
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26830

    浏览量

    214048
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7726

    浏览量

    142583
  • 功率器件
    +关注

    关注

    41

    文章

    1708

    浏览量

    90245
  • 功率器
    +关注

    关注

    0

    文章

    9

    浏览量

    8246
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    深入剖析IGBT模组的成本要素

    IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件
    的头像 发表于 08-29 10:57 1090次阅读
    深入剖析<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>IGBT模组的成本要素

    如何辨别符合标准的电子元器件

    凡与相关,必有车究竟有什么奇特之处?如今汽车电子产品价格飞涨,其原因不外乎“
    的头像 发表于 08-12 17:03 1134次阅读
    如何辨别符合<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>标准的电子元<b class='flag-5'>器件</b>?

    IGBT模组:成本背后的复杂系统解析

    IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件
    的头像 发表于 07-22 10:24 418次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>IGBT模组:成本背后的复杂系统解析

    IGBT有多重要?

    作为电力电子行业里的“CPU”,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块,其功率更大、散热能力更强,在新能源汽车领域
    的头像 发表于 03-11 17:12 970次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>IGBT有多重要?

    什么样的电子元件才是器件呢?芯片有哪些可靠性要求?

    什么样的电子元件才是器件呢?芯片有哪些
    的头像 发表于 02-18 11:14 1530次阅读

    三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力

    据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
    的头像 发表于 01-22 16:07 917次阅读

    什么样的电子元件才是器件呢?芯片到底有哪些要求?

    汽车电子产品的价格普遍比较贵,其中的主要原因之一就是使用了的电子元件,但什么样的电子元件才是
    的头像 发表于 01-13 16:24 2162次阅读
    什么样的电子元件才是<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>的<b class='flag-5'>器件</b>呢?<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>芯片到底有哪些要求?

    一体成型电感VSAB0650-560M产品手册

    一体成型电感VSAB0650-560M产品手册免费下载。一体成型电感VSAB系列采用
    发表于 01-07 15:16 4次下载

    一体成型电感VSAB0640-470M产品手册

    一体成型电感VSAB0640-470M产品手册免费下载。一体成型电感VSAB系列采用
    发表于 01-07 15:10 6次下载

    英诺赛科发布100VGaN推进汽车激光雷达市场

    英诺赛科宣布推出100V氮化镓器件INN100W135A-Q,该器件已通过AEC-Q101
    的头像 发表于 12-29 16:00 1024次阅读
    英诺赛科发布100V<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>GaN推进汽车激光雷达市场

    AOS推出采用 TOLL 封装技术的80V 和 100V MOSFET

    应用的80V 和 100V MOSFET,这两款器件是TO-Leadless (TOLL) 封装。AOS TOLL
    发表于 12-14 16:55 2123次阅读

    半导体/元器件认证

    因为汽车电动化、智能化和网联化的来袭,全球性的汽车芯片缺货,以及国内汽车芯片产业的兴起。汽车芯片产业获得了前所未有的关注度。汽车电子产品的价格普遍比较贵,其中的主要原因之一就是使用了的电子元件,但什么样的电子元件才是
    的头像 发表于 11-28 09:59 389次阅读

    功率半导体IGBT对比

    国内各家(英飞凌、安森美)车载IGBT的产品性能上的对比情况车载IGBT分为几个层级,主要分为A0/A00以下,A,还有一些专用车例如物流和大巴。在2015年以前是没有IGBT
    的头像 发表于 11-23 16:48 1115次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>功率</b>半导体IGBT对比

    如何利用表面功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力

    如何利用表面功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力
    的头像 发表于 11-23 09:04 345次阅读
    如何利用表面<b class='flag-5'>贴</b>装<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>提高大<b class='flag-5'>功率</b>电动汽车电池的充电<b class='flag-5'>能力</b>

    晶振的特点与应用 晶振与消费晶振的区别

    晶振的特点与应用 晶振与消费晶振的区别
    的头像 发表于 11-17 11:31 914次阅读