电子发烧友原创 章鹰
IoT Analytics 预测,从 2022 年到 2027 年,全球物联网市场规模将以22.0% 的复合年增长率增长至 5250 亿美元。未来物联网市场规模的关键因素包括成熟的技术,如人工智能、5G 和云,以及物联网在实现可持续发展目标中所起的作用。
2022年,在5G、AI、大数据、物联网等新技术的推动下,我们正在迈入一个万物互联新时代。元宇宙是一个热门话题,XR设备将是走向元宇宙的入口,智能手机、PC将延伸到这个虚拟世界,智能手表、耳机、智能家居中枢都将成为元宇宙的物理链路。IDC预测,中国在2026年成为全球最大物联网市场,无线技术+物联网技术成为企业数字化转型关键。电子发烧友为大家汇总了2022年智能物联网大事件。
一、中国移动旗下的芯昇科技发布两款RiSC-V内核的物联网通信芯片
截止2022年10月,中国NB用户数达到1.2亿,Cat1用户达到2.4亿。12月,中国移动旗下的芯昇科技发布两款RiSC-V内核的物联网通信芯片,CM6620是芯昇科技首款基于RiSC-V内核架构的低功耗NB-IoT通信芯片,采用了一颗国产192MHzRiSC-V内核和40纳米工艺。
CM8610是一颗基于RiSC-V内核架构的LTE芯片,采用22纳米工艺,具有良好的射频性能,极简的BOM,并且支持OpenCPU,可以应用在中低速物联网场景。物联网通信芯片的国产化进程在加速。
2023年1月12日,Omdia物联网资深首席分析师Edward Wilford在最新的研究报告中指出,物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹,随后几年截至2026年,Omdia均认为其呈现稳定增长。
2022年,只有消费领域的应用处理器收入明显下滑,通信市场则基本持平。同时,工业和汽车市场持续增长。Omdia指出这两个细分市场的需求将持续增加,势必成为物联网应用处理器行业的主要关键点。
二、高通发布支持WiFi7技术的新一代AR2平台泛物联网终端加速发展
市场研究机构Strategy Analytics最新报告显示,从2020年到2021年,消费级AR设备市场营收规模增长了两倍,增长超过整体AR市场,同时消费级AR设备出货量同比增长161%。预计到2027年,全球专用AR头显设备市场出货量将接近6000万部。目前AR眼镜进入消费级市场,已经全面开始。
11月17日,在高通骁龙技术峰会上,高通推出了第一代骁龙AR2平台,进一步扩展XR产品组合。高通XR业务中国区负责人郭鹏认为,AR增强现实,它是扩展我们与周围世界互动的方式,目前AR眼镜等AR设备面对的三大挑战是尺寸、功耗和性能。AR2平台提供开创性的AR技术,将助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。
很多合作伙伴加入到AR2平台生态圈,包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。
三、智能汽车领衔,5G物联网四大细分场景应用加速落地
在中国的车载前装市场大约是1500万台,5G模组占比已经到了80万,增长非常快。其次、海外市场,随着居家办公和移动办公的兴起,5G FWA市场兴起,5G CPE市场起量,每年以30%的速度增长。我们预计,2022年全球5G CPE出货量有800万台。还有,随着支持5G R16标准的终端设备商用,5G LAN技术促进,5G+工业互联网应用加速。尤其在智慧工厂和智慧矿山。在智能家居领域,5G技术加速落地。在未来的智能家居中,5G技术支持的无线模块及传感器网络将彻底改变家庭的传感器网络。
调研机构Countpoint数据显示,Q1在蜂窝物联网芯片市场,高通(Qualcomm)、紫光展锐(UNISOC)、翱捷科技(ASR)占据了Q1季度全球蜂窝物联网(IoT)模组芯片市场的前三名,占总出货量的近75%。紫光展锐是全球第二大蜂窝物联网模组芯片厂商,出货量份额为26%,在 4G(Cat 1 和 Cat 1 bis)和 NB-IoT 技术方面表现强劲。
模组已经成为5G AIoT时代的基础设施,“5G赋能世界连接,AI也会带来计算和沟通的变革,5G和AI将带来很大的机遇。”移远通信智能产品线产品总监李庚表示,“目前我们基于多个平台开发了非常全面、领先的智能模组产品解决方案。”
目前,移远通信智能模组产品线主要分为4G/5G/AI三大类别,适用于不同场景。如5G智能模组SG500Q基于高通SM4350芯片,可实现低功耗长续航、高性能人脸图像识别、实时视频和语音通话等功能,广泛运用在手持类视频传输终端等场景中;针对部分对算力要求较高的行业终端,当下一款AI算力达到15TOPS的智能模组SG865W-WF能很好地满足处理复杂场景的图像和数据等需求,被应用至园区配送机器人、智能健身镜、美发镜、云游戏服务器等场景。
11月15日,移远通信正式发布新一代C-V2X模组AG18。据悉,该模组采用PC5直接通信方式,不依赖SIM卡、蜂窝网络的协助或覆盖,可在全球任意区域使用。同时,支持车辆之间、车联与周围环境之间进行信息互通。目前,AG18模组已经进入了工程样片阶段。
7月22日,广和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W,这款模组搭载专为计算密集型AI应用打造的高通旗舰IoT芯片QCS8250平台,集成高性能Kryo 585 CPU架构、Adreno 650 GPU、独立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU处理器,可全面提供高达15TOPS的算力支持。将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。
11月,广和通5G模组FG370率先通过CE认证测试,进而可用于无线宽带终端部署。5G模组FG370于9月启动研发,并于10月正式发布,随后仅短短一个月,便通过CE认证测试。至此,广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段,可帮助全球用户部署5G FWA,是广和通产品迈向全球市场的重要成果。
美格智能先后基于高通X55、X62、X65等多个平台推出不同行业应用的5G FWA行业解决方案,并支持5G NR Sub-6GHz & mmWave、Wi-Fi 6等行业优势。今年,又基于5G模组SRM815N发布了室内5G CPE SRT858产品解决方案与基于5G模组SRM826W发布了室外5G ODU SRT853L产品解决方案,其中5G CPE SRT858产品解决方案的峰值理论速率下行最高可达4.3Gbps,上行最高可达2.3Gpbs;5G ODU SRT853L产品解决方案的峰值理论速率下行最高可达10Gbps,上行最高可达3.38Gbps,同时支持NSA/SA 5G双模组网。
四、疫情带火血氧仪,健康IoT赛道商机显现
随着12月中国放开疫情管控,继布洛芬、莲花清瘟胶囊以及抗原检测试剂等相关防疫医用产品缺货后,以指夹式血氧仪为代表的家庭健康监测设备市场迎来新商机。
百度数据显示,2022年12月中下旬,血氧仪搜索热度环比增长459%。美团买药数据显示,当月血氧仪的搜索量较上月上涨670倍。市场上主要销售的指夹式血氧仪品牌有鱼跃医疗、康泰医学、力康医疗、北京超思和理邦仪器等。
五、CSA联盟推出Matter1.0标准,智能家居设备互联互通加速
10月5日,由550家科技公司组成并且致力于开发物联网开放标准的国际组织CSA连接标准联盟宣布Matter1.0技术规范正式发布,认证程序同时开放。此标准发布标志着跨品牌和平台工作的互操作协议Matter将助力智能家居产品以更具性价比的优势进入市场。
CSA连接标准联盟中国成员组主席宿为民表示:“Matter改变的不仅是碎片化的物联网连接生态,更将给智能家居产业带来业务模式的深刻变革:标准带来的软硬解耦,使得智能家居的控制软件,即APP,和智能家居硬件设备之间可以实现各自独立开发——这恰恰是智能手机当年能够快速设备普及与商业繁荣的底层逻辑。”
支持Matter标准的智能家居产品在今年毫无悬念地成为CES 2023的一个亮点。在CES2023期间, 三星、Nanoleaf、Eve、SwitchBot和其他采用新技术并拥抱智能家居世界的公司, 展出了经过Matter认证的产品。我们看到了专门为这项技术打造的全新三星SmartThings Hub。Matter已经可以支持传感器、照明、插座和插头、车库门、恒温器和智能音箱等类型的智能产品,未来还会推出更多。
六、开源鸿蒙、开源欧拉继续扩大生态联盟,赋能物联网垂直领域应用
7月,华为正式发布HarmonyOS 3.0及多款智能终端新品。智能汽车端口鸿蒙座舱持续推进,AITO品牌旗下的M5和M7,将采用了鸿蒙OS智能座舱系统。7月21日北京汽车旗下的SUV魔方即将在28日上市,新车成为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱的燃油车,并采用了车规级华为麒麟990A高算力座舱芯片。
截至12月,欧拉累计装机量超过300万套,在中国服务器操作系统新增市场份额超过25%。开源欧拉社区理事长江大勇指出,明年欧拉系的目标是新增市场份额超过35%,成为国内新增市场份额第一。欧拉启动全球化进程。开源欧拉社区的600多家企业成员里,已有英特尔等海外企业加入,而海外开发者数量达到1000多人。
沙利文咨询合伙人兼董事总经理杨晓骋介绍,2022年中国服务器操作系统行业装机量达到401.2万套,较去年同期增长13.9%。其中,欧拉系操作系统2022年物理机装机103.3万套(不包括虚拟机和容器),市场份额达25.7%。
2023年1月9日,OpenAtom OpenHarmony生态使能签约仪式在深圳成功举行。在开放原子开源基金会的指导下,华为与24家伙伴签署OpenHarmony(开源鸿蒙)生态使能合作协议,覆盖金融、教育、交通、能源、政务、安平、制造、卫生、广电、电信等行业,共同推动OpenHarmony生态的繁荣与发展。
七、多网协同格局形成,NB-IoT、4G、5G应用创新活跃
中国已经初步形成NB-IoT、4G和5G多网协同发展的格局,网络覆盖能力持续提升。截至2022年9月,我国NB-IoT基站数达到75.5万个,4G基站总数达到593.7万个,5G基站总数达到222万个,部署超7900张5G行业虚拟专网,为移动物联网应用创新发展打下坚实基础。
NB-IoT已形成水表、气表、烟感、追踪类4个千万级应用,白电、路灯、停车、农业等7个百万级应用,N个新兴应用。
4G Cat1满足中低速率、低成本的需求,凭借4G的良好覆盖和基站的无缝对接,具备更低的价格和功耗优势。国内Cat1从2019年底开始发力,出货量增长迅速。5G应用创新活跃。2022年“绽放杯”大赛项目数量大幅增长,整体突破2.8万个;5G应用成熟度大幅提升,“商业落地”和 “解决方案可复制”项目占比超过50%。
八、三大芯片厂商抢攻WiFi7新品 高网速应用需求将提升WiFi7普及率
在元宇宙、自动驾驶、AIoT新应用的推动下,WiFi7迎来了蓝海市场。高通、博通和联发科推出了WiFi7的芯片产品,助推高清4K/8K视频、VR/AR、路由器、远程协同办公等细分应用场景的终端需求。
2022年2月份,在MWC2022上,高通率先推出了FastConnect 7800,这是全球首款速度最快的 Wi-Fi 7商用解决方案,高通FastConnect 7800子系统树立全新性能基准:峰值速率达到5.8Gbps, 低于2ms的时延,功耗比上一代减少50%。5月4日,高通正式推出了全球最具扩展性的商用Wi-Fi7网络平台产品组合,这是高通第三代专业联网平台,支持包括320MHz信道等Wi-Fi7关键吸能,通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量,树立无线网络新的性能标杆。
12月14日,高通宣布推出引领家庭网络变革的下一代Wi-Fi技术——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,为家庭网络性能带来新突破。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构,高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量,旨在面向具有超强联网需求的当今家庭,带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。
Broadcom日前推出WiFi7系统组合产品,包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398,针对住宅或企业 WiFi 接入点市场进行了优化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高达 11.5 Gbps速率,BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和蓝牙 5 组合芯片,针对手机应用进行了优化,高达 6.05 Gbps速率。博通承认他们的芯片还没有达到WiFi7的理论高峰速率,但是这些解决方案的速度将是现有 Wi-Fi 6/6E 解决方案的两倍多,同时提供更低的延迟和扩展范围。
在WiFi7领域,联发科技在今年5月份时推出了针对路由器的Filogic 880和Filogic 380芯片。Filogic 880采用6nm工艺,集成四核A73 CPU单元,网路方面支持五频4×4 MIMO,单频最高10Gbps,五频并发最高36Gbps。
Filogic 380采用6nm工艺,还集成对蓝牙5.3和低功耗音频的支持,网络方面支持三频段,2×2 MIMO,速率最高6.5Gbps。在CES 2023上,联发科技展示的多款终端设备均采用了 Filogic 系列无线连接平台。MediaTek Filogic 880平台主要支持Wi-Fi 7面向运营商、路由器零售和企业级市场,Filogic 380 平台旨在为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和流媒体设备等众多终端带来 Wi-Fi 7 连接。
IoT Analytics 预测,从 2022 年到 2027 年,全球物联网市场规模将以22.0% 的复合年增长率增长至 5250 亿美元。未来物联网市场规模的关键因素包括成熟的技术,如人工智能、5G 和云,以及物联网在实现可持续发展目标中所起的作用。
2022年,在5G、AI、大数据、物联网等新技术的推动下,我们正在迈入一个万物互联新时代。元宇宙是一个热门话题,XR设备将是走向元宇宙的入口,智能手机、PC将延伸到这个虚拟世界,智能手表、耳机、智能家居中枢都将成为元宇宙的物理链路。IDC预测,中国在2026年成为全球最大物联网市场,无线技术+物联网技术成为企业数字化转型关键。电子发烧友为大家汇总了2022年智能物联网大事件。
一、中国移动旗下的芯昇科技发布两款RiSC-V内核的物联网通信芯片
截止2022年10月,中国NB用户数达到1.2亿,Cat1用户达到2.4亿。12月,中国移动旗下的芯昇科技发布两款RiSC-V内核的物联网通信芯片,CM6620是芯昇科技首款基于RiSC-V内核架构的低功耗NB-IoT通信芯片,采用了一颗国产192MHzRiSC-V内核和40纳米工艺。
CM8610是一颗基于RiSC-V内核架构的LTE芯片,采用22纳米工艺,具有良好的射频性能,极简的BOM,并且支持OpenCPU,可以应用在中低速物联网场景。物联网通信芯片的国产化进程在加速。
2023年1月12日,Omdia物联网资深首席分析师Edward Wilford在最新的研究报告中指出,物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹,随后几年截至2026年,Omdia均认为其呈现稳定增长。
2022年,只有消费领域的应用处理器收入明显下滑,通信市场则基本持平。同时,工业和汽车市场持续增长。Omdia指出这两个细分市场的需求将持续增加,势必成为物联网应用处理器行业的主要关键点。
二、高通发布支持WiFi7技术的新一代AR2平台泛物联网终端加速发展
市场研究机构Strategy Analytics最新报告显示,从2020年到2021年,消费级AR设备市场营收规模增长了两倍,增长超过整体AR市场,同时消费级AR设备出货量同比增长161%。预计到2027年,全球专用AR头显设备市场出货量将接近6000万部。目前AR眼镜进入消费级市场,已经全面开始。
11月17日,在高通骁龙技术峰会上,高通推出了第一代骁龙AR2平台,进一步扩展XR产品组合。高通XR业务中国区负责人郭鹏认为,AR增强现实,它是扩展我们与周围世界互动的方式,目前AR眼镜等AR设备面对的三大挑战是尺寸、功耗和性能。AR2平台提供开创性的AR技术,将助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。
很多合作伙伴加入到AR2平台生态圈,包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。
三、智能汽车领衔,5G物联网四大细分场景应用加速落地
在中国的车载前装市场大约是1500万台,5G模组占比已经到了80万,增长非常快。其次、海外市场,随着居家办公和移动办公的兴起,5G FWA市场兴起,5G CPE市场起量,每年以30%的速度增长。我们预计,2022年全球5G CPE出货量有800万台。还有,随着支持5G R16标准的终端设备商用,5G LAN技术促进,5G+工业互联网应用加速。尤其在智慧工厂和智慧矿山。在智能家居领域,5G技术加速落地。在未来的智能家居中,5G技术支持的无线模块及传感器网络将彻底改变家庭的传感器网络。
调研机构Countpoint数据显示,Q1在蜂窝物联网芯片市场,高通(Qualcomm)、紫光展锐(UNISOC)、翱捷科技(ASR)占据了Q1季度全球蜂窝物联网(IoT)模组芯片市场的前三名,占总出货量的近75%。紫光展锐是全球第二大蜂窝物联网模组芯片厂商,出货量份额为26%,在 4G(Cat 1 和 Cat 1 bis)和 NB-IoT 技术方面表现强劲。
模组已经成为5G AIoT时代的基础设施,“5G赋能世界连接,AI也会带来计算和沟通的变革,5G和AI将带来很大的机遇。”移远通信智能产品线产品总监李庚表示,“目前我们基于多个平台开发了非常全面、领先的智能模组产品解决方案。”
目前,移远通信智能模组产品线主要分为4G/5G/AI三大类别,适用于不同场景。如5G智能模组SG500Q基于高通SM4350芯片,可实现低功耗长续航、高性能人脸图像识别、实时视频和语音通话等功能,广泛运用在手持类视频传输终端等场景中;针对部分对算力要求较高的行业终端,当下一款AI算力达到15TOPS的智能模组SG865W-WF能很好地满足处理复杂场景的图像和数据等需求,被应用至园区配送机器人、智能健身镜、美发镜、云游戏服务器等场景。
11月15日,移远通信正式发布新一代C-V2X模组AG18。据悉,该模组采用PC5直接通信方式,不依赖SIM卡、蜂窝网络的协助或覆盖,可在全球任意区域使用。同时,支持车辆之间、车联与周围环境之间进行信息互通。目前,AG18模组已经进入了工程样片阶段。
7月22日,广和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W,这款模组搭载专为计算密集型AI应用打造的高通旗舰IoT芯片QCS8250平台,集成高性能Kryo 585 CPU架构、Adreno 650 GPU、独立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU处理器,可全面提供高达15TOPS的算力支持。将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。
11月,广和通5G模组FG370率先通过CE认证测试,进而可用于无线宽带终端部署。5G模组FG370于9月启动研发,并于10月正式发布,随后仅短短一个月,便通过CE认证测试。至此,广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段,可帮助全球用户部署5G FWA,是广和通产品迈向全球市场的重要成果。
美格智能先后基于高通X55、X62、X65等多个平台推出不同行业应用的5G FWA行业解决方案,并支持5G NR Sub-6GHz & mmWave、Wi-Fi 6等行业优势。今年,又基于5G模组SRM815N发布了室内5G CPE SRT858产品解决方案与基于5G模组SRM826W发布了室外5G ODU SRT853L产品解决方案,其中5G CPE SRT858产品解决方案的峰值理论速率下行最高可达4.3Gbps,上行最高可达2.3Gpbs;5G ODU SRT853L产品解决方案的峰值理论速率下行最高可达10Gbps,上行最高可达3.38Gbps,同时支持NSA/SA 5G双模组网。
四、疫情带火血氧仪,健康IoT赛道商机显现
随着12月中国放开疫情管控,继布洛芬、莲花清瘟胶囊以及抗原检测试剂等相关防疫医用产品缺货后,以指夹式血氧仪为代表的家庭健康监测设备市场迎来新商机。
百度数据显示,2022年12月中下旬,血氧仪搜索热度环比增长459%。美团买药数据显示,当月血氧仪的搜索量较上月上涨670倍。市场上主要销售的指夹式血氧仪品牌有鱼跃医疗、康泰医学、力康医疗、北京超思和理邦仪器等。
五、CSA联盟推出Matter1.0标准,智能家居设备互联互通加速
10月5日,由550家科技公司组成并且致力于开发物联网开放标准的国际组织CSA连接标准联盟宣布Matter1.0技术规范正式发布,认证程序同时开放。此标准发布标志着跨品牌和平台工作的互操作协议Matter将助力智能家居产品以更具性价比的优势进入市场。
CSA连接标准联盟中国成员组主席宿为民表示:“Matter改变的不仅是碎片化的物联网连接生态,更将给智能家居产业带来业务模式的深刻变革:标准带来的软硬解耦,使得智能家居的控制软件,即APP,和智能家居硬件设备之间可以实现各自独立开发——这恰恰是智能手机当年能够快速设备普及与商业繁荣的底层逻辑。”
六、开源鸿蒙、开源欧拉继续扩大生态联盟,赋能物联网垂直领域应用
7月,华为正式发布HarmonyOS 3.0及多款智能终端新品。智能汽车端口鸿蒙座舱持续推进,AITO品牌旗下的M5和M7,将采用了鸿蒙OS智能座舱系统。7月21日北京汽车旗下的SUV魔方即将在28日上市,新车成为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱的燃油车,并采用了车规级华为麒麟990A高算力座舱芯片。
AITO M7,搭载鸿蒙OS智能座舱系统电子发烧友拍摄
截至12月,欧拉累计装机量超过300万套,在中国服务器操作系统新增市场份额超过25%。开源欧拉社区理事长江大勇指出,明年欧拉系的目标是新增市场份额超过35%,成为国内新增市场份额第一。欧拉启动全球化进程。开源欧拉社区的600多家企业成员里,已有英特尔等海外企业加入,而海外开发者数量达到1000多人。
沙利文咨询合伙人兼董事总经理杨晓骋介绍,2022年中国服务器操作系统行业装机量达到401.2万套,较去年同期增长13.9%。其中,欧拉系操作系统2022年物理机装机103.3万套(不包括虚拟机和容器),市场份额达25.7%。
2023年1月9日,OpenAtom OpenHarmony生态使能签约仪式在深圳成功举行。在开放原子开源基金会的指导下,华为与24家伙伴签署OpenHarmony(开源鸿蒙)生态使能合作协议,覆盖金融、教育、交通、能源、政务、安平、制造、卫生、广电、电信等行业,共同推动OpenHarmony生态的繁荣与发展。
七、多网协同格局形成,NB-IoT、4G、5G应用创新活跃
中国已经初步形成NB-IoT、4G和5G多网协同发展的格局,网络覆盖能力持续提升。截至2022年9月,我国NB-IoT基站数达到75.5万个,4G基站总数达到593.7万个,5G基站总数达到222万个,部署超7900张5G行业虚拟专网,为移动物联网应用创新发展打下坚实基础。
NB-IoT已形成水表、气表、烟感、追踪类4个千万级应用,白电、路灯、停车、农业等7个百万级应用,N个新兴应用。
4G Cat1满足中低速率、低成本的需求,凭借4G的良好覆盖和基站的无缝对接,具备更低的价格和功耗优势。国内Cat1从2019年底开始发力,出货量增长迅速。5G应用创新活跃。2022年“绽放杯”大赛项目数量大幅增长,整体突破2.8万个;5G应用成熟度大幅提升,“商业落地”和 “解决方案可复制”项目占比超过50%。
八、三大芯片厂商抢攻WiFi7新品 高网速应用需求将提升WiFi7普及率
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2022年2月份,在MWC2022上,高通率先推出了FastConnect 7800,这是全球首款速度最快的 Wi-Fi 7商用解决方案,高通FastConnect 7800子系统树立全新性能基准:峰值速率达到5.8Gbps, 低于2ms的时延,功耗比上一代减少50%。5月4日,高通正式推出了全球最具扩展性的商用Wi-Fi7网络平台产品组合,这是高通第三代专业联网平台,支持包括320MHz信道等Wi-Fi7关键吸能,通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量,树立无线网络新的性能标杆。
12月14日,高通宣布推出引领家庭网络变革的下一代Wi-Fi技术——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,为家庭网络性能带来新突破。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构,高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量,旨在面向具有超强联网需求的当今家庭,带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。
Broadcom日前推出WiFi7系统组合产品,包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398,针对住宅或企业 WiFi 接入点市场进行了优化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高达 11.5 Gbps速率,BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和蓝牙 5 组合芯片,针对手机应用进行了优化,高达 6.05 Gbps速率。博通承认他们的芯片还没有达到WiFi7的理论高峰速率,但是这些解决方案的速度将是现有 Wi-Fi 6/6E 解决方案的两倍多,同时提供更低的延迟和扩展范围。
在WiFi7领域,联发科技在今年5月份时推出了针对路由器的Filogic 880和Filogic 380芯片。Filogic 880采用6nm工艺,集成四核A73 CPU单元,网路方面支持五频4×4 MIMO,单频最高10Gbps,五频并发最高36Gbps。
Filogic 380采用6nm工艺,还集成对蓝牙5.3和低功耗音频的支持,网络方面支持三频段,2×2 MIMO,速率最高6.5Gbps。在CES 2023上,联发科技展示的多款终端设备均采用了 Filogic 系列无线连接平台。MediaTek Filogic 880平台主要支持Wi-Fi 7面向运营商、路由器零售和企业级市场,Filogic 380 平台旨在为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和流媒体设备等众多终端带来 Wi-Fi 7 连接。
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设计的理想工具,有助于培养更多的计算机专业人才。
综上所述,RISC-V适合的应用场景非常广泛,包括物联网、嵌入式系统、人工智能、自动驾驶、汽车电子、数据中心和云计算以及教育和研究等多
发表于 07-29 17:16
RISC-V在中国的发展机遇有哪些场景?
的企业,从IP、芯片到开发板、工具链等各个环节都在积极布局RISC-V生态。这将有助于RISC-V在中国市场的快速发展和普及。
综上所述,RISC-V在中国的发展机遇广泛存在于
发表于 07-29 17:14
浅析RISC-V领先ARM的优势
RISC-V的开源特性和定制化能力使其在某些特定领域具有更强的竞争力。
综上所述,RISC-V相对于ARM的优势主要体现在开源与免费、定制化能力强、生态系统的快速发展、安全性与可靠性以及应用领域广泛等方面。这些优势使得
发表于 06-27 08:45
RISC-V的MCU与ARM对比
或许可费。这确保了ARM的稳定性和可靠性,以及高质量的技术支持和生态系统。
指令集与实现
RISC-V :RISC-V是一种模块化的架构,由一个基本指令集和多个可选指令集扩展组成。这允许RIS
发表于 05-27 15:58
RISC-V有哪些优点和缺点
新的、尚未被广泛验证的技术。
需要注意的是,随着RISC-V技术的不断发展和生态系统的逐步完善,其缺点可能会逐渐被克服。同时,RISC-V的优点也使其在多个领域具有广阔的应用前景,包括服务器、
发表于 04-28 09:03
RISC-V有哪些优缺点?是坚持ARM方向还是投入risc-V的怀抱?
的架构,而不是尝试新的、尚未被广泛验证的技术。
需要注意的是,随着RISC-V技术的不断发展和生态系统的逐步完善,其缺点可能会逐渐被克服。同时,RISC-V的优点也使其在多个领域具有广阔的应用前景,包括服务器、
发表于 04-28 08:51
Imagination 加入甲辰计划,共建 RISC-V 生态繁荣
日前,ImaginationTechnologies正式加入甲辰计划,致力于在下一个丙辰年(2036龙年)之前,携手各界伙伴一起基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物
赛昉科技加入甲辰计划,共建RISC-V生态繁荣
近日,赛昉科技正式加入甲辰计划,计划在下一个丙辰年(2036龙年)之前,携手RISC-V生态伙伴,基于RISC-V达成从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到
Circle与OVERDARE合作构建元宇宙平台
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