SiC芯片可以帮助电动汽车实现突破;碳化硅芯片电动汽车寿命更长。使用 SiC 芯片,电动汽车的使用寿命更长,充电速度更快,并且由于耗能更低,从而降低了运营成本。在全球功率半导体市场高景气行情下一些巨头开始斥巨资建SiC工厂。
据德国《商报》的消息,美国Wolfspeed正在萨尔州建设世界上最大的碳化硅 (SiC) 半导体工厂;该工厂计划在2027年投产;汽车零部件供应商采埃孚拥有该工厂的少数股权。此次投资或将高达20亿欧元。
消息显示Wolfspeed 决定在恩斯多夫一座前燃煤电厂的旧址上建造;这个旧工厂将被改造成全球最大的碳化硅半导体工厂,生产的碳化硅半导体将用于电动汽车和光伏转换器。同时我们看到公开的消息显示采埃孚已在着手量产800V逆变器中使用碳化硅零部件。
此外,这里还将成立一个由采埃孚控股的联合研究中心,以研究SiC芯片在电动船舶或风力涡轮机的功率逆变器中的应用。
与此同时近年来我国碳化硅企业发展也非常迅速,比如根据碳化硅衬底厂商东尼电子的披露,东尼半导体与下游客户签订大额《采购合同》,2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片,其中 MOS 比例不低于当月交货 20%,含税单价 5000 元 / 片,销售金额合计人民币 6.75 亿元。2024 年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片,其中,2024 年 MOS 交付数量大于总量 50%;2025 年 MOS 交付数量大于总量 55%。
而意法半导体的8 英寸碳化硅晶圆即将量产。
综合自 商报 科创板日报集微网
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原文标题:采埃孚入股Wolfspeed,斥巨资建SiC工厂
文章出处:【微信号:TenOne_TSMC,微信公众号:芯片半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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