近年来,中国汽车销量在全球销量的占比不断提高,从2011年的23.7%,提升到2020年的32.5%,呈现稳步增长的趋势。在发展过程中,国产汽车品牌市场占有率也在不断提升。来自中国汽车工业协会的数据显示,在2020年以及2021年,中国品牌乘用车的市场份额均高于德系、日系等系别,并且市场份额从38.42%提升至44.43%。
国产汽车产业实现弯道超车,但包括芯片供应商、一级供应商、主机供应商、操作系统、出行服务、出行运营在内的汽车产业国产化进程依旧任重道远,尤其是汽车芯片的发展依旧值得关注。那么汽车芯片产业的发展机会是在哪里,又面临哪些挑战呢?
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超认为,“新四化”是汽车芯片产业国产化的契机。当前,国产汽车加速完成电动化,预计2022年有30%的汽车实现智能化,到2030年这个数字将达到70%。此外,网联化、共享化也有利于中国汽车芯片产业的发展。
需要关注的是,“新四化”带来更大的技术挑战,例如多传感器融合、算法优化、硬件虚拟化等,这些都需要一个更加强大的计算平台,车载E/E架构也在变革。业内普遍认为,车载E/E架构将从传统架构、域架构,再到中央化架构转变。
随之而来的是,汽车会成为一个移动的大平台,会有高性能、车载、计算、嵌入式的计算机做中央化架构,通过不同的域控制器连接到不同的传感器进行融合。中央化架构在很大程度上可以简化在算法、多传感器融合以及复杂软件和操作系统上的难度,因此也是业内一致预期的发展方向。
针对汽车“新四化”的发展趋势,IP平台需要更高的性能。以自动驾驶为例,根据不同的需求,自动驾驶的级别越高,所需的算力、算法、安全性的要求也是越来越高。在算力方面,L2+级别要求的是至少10 TFLOPS。L3-4级别要求的是50-100 TFLOPS,更高级别的还要求要有1000TFLOPS的处理能力。如何才能够迅速推出满足市场需求的芯片产品,成为汽车厂商和IP厂商需要共同探讨的问题。
图源:安谋科技
在汽车电子SOC芯片接口IP方面,芯耀辉推出了完整的解决方案。在自动驾驶芯片中,接口IP包括了LPDDR、PCIe、以太网、显示接口HDMI等接口,是最为复杂的部分之一。需要注意的是,汽车电子核心总线接口也在不断演变,包括带宽提升、功能增加等等。
官方介绍,芯耀辉已经推出基于国产14nm、12nm先进工艺平台的全套接口IP,包括支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP”以及“串口112G D2D SerDes PHY IP”,后者具备高能效比和高带宽利用率的特点。
安谋科技针对汽车产业链推出车规级的IP产品——“星辰”STAR-MC2车规级嵌入式处理器,是其第二代CPU,基于Arm的v8.1-M架构设计,比第一代增加了产品单位计算密度,主频235MHz,标量处理能力增加45%,矢量处理性能也提升了200%,并且提高了车规级的可靠性。赵永超表示,STAR-MC2会在车规级的MCU等大芯片的系统控制上会有广泛的应用。
随着汽车“新四化”加速发展,汽车芯片对可靠性以及安全性等各个方面都有了更高的要求,在这个过程中,IP厂商将在汽车芯片国产化趋势上发挥至关重要的作用。
审核编辑 :李倩
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原文标题:“新四化”加速发展,汽车芯片IP将迎来哪些迭代方向和技术挑战?
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