不太可能全面禁止DUV设备销往大陆，过度打压适得其反

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据日本媒体的最新报道，自2022年10月份以来，日本半导体设备的销量已经持续下滑。日本半导体设备协会（SEAJ）的统计数据显示，2022年12月日本制造的半导体设备销售额环比下降幅度达到了8.6%。日本半导体行业专家认为，参与对华半导体设备出口管制，有可能让日本半导体设备产业陷入持续下滑的糟糕局面。

针对近期变化莫测的全球半导体设备市场，尤其是大幅度扩产、急需设备的中国半导体制造市场。投资银行顾问公司Evercore ISI表示，不太可能全面限制DUV设备销往大陆。

大陆是日本半导体设备的关键市场

从相关数据能够看出，日本半导体设备厂商和大陆市场的关联是非常密切的，从测试设备到制造设备都是如此。

在测试设备方面，日本测试设备供应商爱德万测试是全球最大的半导体测试设备厂商。在市调机构TechInsights发布的2022年十大半导体设备商评分排名中，该公司力压ASML位列全球半导体设备厂商的榜首，也是唯一一家五星认证的ATE供应商。2018年市场份额数据显示，爱德万测试在大陆测试设备市场的份额高达40%。在2020年的统计数据中，爱德万测试和泰瑞达也是大陆半导体测试设备市场排名前二的厂商，两家公司在高端测试机和分选机方面具有垄断性地位。而在整个大陆半导体测试设备市场，测试机和分选机合计的市场份额占比高达80%。

截止到2022年底的统计数据显示，中国大陆占全球半导体测试设备的比例超过了四分之一，中国大陆和韩国一直以来都是需求最大的两个市场。综合上述数据来看，大陆市场是爱德万测试的关键市场。然而，随着日本半导体政策倾向于美国一侧，导致很多大陆厂商在购买测试设备时将优先考虑长川科技、华峰数控、联动科技和金海通等国产半导体测试设备厂商。原本，爱德万测试、泰瑞达和科休2020年在中国大陆半导体测试设备市场的份额曾高达92%。然而，相关政策倒逼大陆半导体测试设备厂商积极自研，使得这一数据持续降低，并拖累日本半导体测试设备向大陆的出口。

同样受到政策影响的日本半导体设备厂商还有东京电子。东京电子也是全球前十大半导体设备厂商，2021年的财报数据显示，中国大陆是东京电子最大的销售市场，销售占比高达28.3%。针对每一次美政府对华芯片管制措施的公布，东京电子都曾公开表示担忧，并解释称，存在中国大陆客户延迟购买设备，以及通过国产设备替代影响销售的风险，如果管制措施进一步加强，“我们的中国（大陆）客户可能无法生产芯片，我们非常担心这种情况。”

日本媒体综合分析东京电子近些年的季度性财报后发现，在整个2020年和2021年里，中国大陆市场都是东京电子最大的销售市场。然而随着2022年第四季度相关政策进一步收紧，在2023年第一季度东京电子在中国大陆市场的销售额将出现大幅下滑，不敌中国台湾市场。更糟糕的情况是，在大陆市场下滑的同时，其他市场的销售额预期并没有出现增长抵消这部分消极影响。

日本半导体制造设备协会预测，2023年日本半导体设备的销售额将出现近四年来的首次下降。包括东京电子在内的多家日本半导体厂商都已经给出了恐慌性的预测，除了2023年Q1销售额大幅下滑以外，后续的行业下滑程度有很大概率进一步加重。

根据相关统计数据，日本目前在涂覆显影设备、热处理设备、单片式清洗设备、批量式清洗设备、光罩检测设备、测长SEM等方面占据更高的份额，不过这些环节的整体市场规模都不超过50亿美元，规模效应并不强，容易出现替代情况。已经有多篇日本媒体报道明确指出，参与美国对华芯片制裁，有可能导致日本半导体设备行业出现衰落。

事实上，很多美国半导体设备公司也不希望进一步扩大对华出口半导体设备的限制范围。我们曾在过去的文章中提到过，在美国半导体设备厂商泛林集团的市场营收中，中国大陆地区贡献了33%；在美国半导体设备厂商科磊的营收里，中国大陆地区贡献了31%；在应用材料的营收里，中国大陆地区贡献了32%。这些数据都表明，美国半导体设备厂商也和中国市场有了很深的联系，如果全面禁止半导体制造关键设备之一的***进入中国大陆市场，那么将使得大陆厂商对其他配套设备的需求也出现下滑，最终由设备厂和客户方共同买单。

这也是为什么Evercore ISI等机构会预言，不太可能全面禁止DUV***进入大陆市场。

大陆芯片制造的突围

ASML首席执行官温彼得（Peter Wennink）此前曾公开表示，美国制定的出口管制政策将会促使中国大陆研发出属于自己的先进技术。确实，在目前EUV***确定无法进入大陆市场的情况下，大陆并没有放弃对先进芯片的研发。数据显示，2022年第一季度ASML曾一口气向大陆市场出口了23台DUV***，远超之前的出货速度。一方面，ASML是为了显示对大陆市场的重视；另一方面，也是希望抢在佳能和尼康的前面，尽可能多地占据市场，毕竟大陆目前在芯片制造方面，开始多方面的创新。

首先是在先进封装方面，对于产业而言，先进封装是延续摩尔定律的主要技术手段。不过，对于大陆半导体制造而言，先进封装有望成为一条突围的道路。因此，我们可能看到，目前大陆在3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等方面都进行积极的投入。尤其是在Chiplet方案上，很多公司都将Chiplet方案定义为弥补大陆先进制程产业链落后的有效手段，目前国内领先的封装厂商通富微电、长电科技、华天科技都在积极地布局Chiplet封装技术。

另外，近日浙商证券在名为《2023半导体未来十大产业趋势预测》的报告中也指出，FD-SOI可以为***制造开启先进制程的大门提供可能。报告中写到，理论上，利用DUV***制造的FD-SOI产品，可以达到与采用EUV***制造的FinFET产品相当的性能。FD-SOI作为一项和FinFET并行发展的芯片制造技术，诞生于法国CEA-Leti实验室。过往，由于缺乏产业生态支持，导致FD-SOI创新力不足。格芯曾尝试研发7nm的FD-SOI工艺，不过最终放弃了。如果国内公司能够从意法半导体方面取得授权，重启FD-SOI在先进制程方面的研发，也不失为一条路。

此外，相信国内公司也会明确关注纳米压印光刻(NIL)等相关技术的发展。NIL制造设备采用了一种模版技术，该技术涉及通过喷射技术在基底上沉积的低粘度抗蚀剂的逐场沉积和曝光。由于不需要宽直径透镜阵列和高级光刻设备所需的昂贵光源，NIL技术是摆脱EUV***的有效方法。目前，大陆在可预见的未来，基本都无法购买到EUV***，尝试替代技术也是一种方案。相同的替代技术还有定向自组装 (DSA) 和等离子激光等。

写在最后

大陆在先进制程方面被限制已经成为既定的事情，并且短期来看这种局面是不会改观的。但是，半导体设备厂商和大陆市场深入的绑定，以及国产化设备的快速进展，都使得全面禁止DUV设备进入大陆市场的阻力很大，但意义并不会很大。

不过，大陆的芯片制造产业也不会抱有侥幸的心理。除了持续研发更高端的国产半导体设备以外，各公司必将在政策的支持下，投入重金研发替代性技术，寻求进入先进制程的方法。这也就是为什么国际上的半导体设备厂商直言，过度打压反而会适得其反。