腾盛精密切割事业部销售总监周云：修炼内功打造好产品，立志为半导体国产化做贡献

来源：SiSC半导体芯科技

2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了腾盛精密切割事业部销售总监周云，分享他的独到见解。

周云，Tensun腾盛—精密切割事业部销售总监，2009年进入半导体行业，至今已有十余年半导体行业经验。2010年加入Tensun腾盛，主要服务于大陆区域的半导体封测客户，对半导体封测领域有较深的钻研，为半导体封测客户提供最佳方案。

△腾盛精密切割事业部销售总监周云

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

深圳市腾盛精密装备股份有限公司，成立于2006年7月。Tensun是国家级高新技术企业，集精密装备的研发、设计、生产、销售、服务为一体。总部位于深圳龙华，在深圳龙华区和东莞谢岗镇建设有两大生产基地以及在苏州、武汉、成都、重庆、越南、印度、韩国、新加坡等多个办事处。成立至今，腾盛精密已获得专利130余项，其中发明专利28项，实用新型专利101项；软件著作权52项。

以世界品质引领行业发展，是华为、富士康、立讯精密、蓝思科技、伯恩光学、新能德、苹果、VIVO、OPPO、小米、TCL、联想、中兴、LG、三星、华星光电、京东方、天马、群创光电、聚飞光电、兆驰、鸿利光电、华天、华勤等100多家国内外头部企业的合作伙伴。

SiSC：请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景？

从整体来看，2023年半导体产业的发展较为乐观，虽然我们目前面临国际大环境的不确定性，但对于腾盛专注做半导体高端精密设备的企业来看来，市场更加关注我们设备的性能、稳定性和服务，以及取代进口装备的能力。

SiSC：在中美博弈的背景下，特别是2022年美国颁布的《芯片和科学法案》，将对国内半导体行业带来哪些影响？2023年，我们如何应对这些挑战？

芯片法案只是一个偶然，更多体现出我们国内半导体产业，在高端制程和装备，人才方面的欠缺，也从另一方面，推动半导体产业发展，激发更多企业和资源，去解决“卡脖子”的问题，我们腾盛在专注半导体制程中，有精密划片设备、精密点胶设备持续投入研发，打破国外垄断。2023年，我们将继续投入研发力度，针对wafer saw、jig saw、精密点胶等系列产品，全面升级迭代，修炼内功，提升产品竞争力，在近1到2年逐步实现半导体行业进口代替。

SiSC：2022年贵司主营业务，面临哪些压力？同时取得了哪些成绩？

半导体划片、点胶设备的技术要求比较高，同时这方面的专业技术人才比较欠缺，2022年在3C手机产业链、TWS耳机、OLED、Mini-LED、MEMS、SIP系统级封装和半导体晶圆级封装等领域，Tensun腾盛精密的点胶与切割（划片）已经成为该领域的首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。

SiSC：面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求，2023年贵司将如何应对这些挑战？

外部环境的变化我们是阻止不了，更多的是我们企业的战略方向，2023年腾盛还是会持续聚焦精密划片和精密点胶2大产品线，打造好产品，提升产品竞争力，在未来5年，实现在半导体划片领域做到中国第一。在将来，为中国半导体产业全面实现国产化做出贡献。

SiSC：2023年，贵司有怎样的市场规划？

专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。

SiSC：2023年，贵司将推出哪些新技术或产品？

Tensun腾盛精密自成立之初便十分注重核心技术的研发投入，目前已经掌握了精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的高科技型精密装备企业，2023年在半导体行业重点迭代全自动分选切割一体机FDS3200，将全面替代进口。

SiSC：在快速增长的市场应用里，比如新能源汽车、储能、AI、IoT等，它们对半导体制造业提出了更多需求，贵司在相关领域采取了哪些策略？

注重核心技术的研发投入，紧贴市场需求，在点胶和划片关键制程技术上，进行制程技术储备，研发迭代更符合国内市场，更高精密、高要求的制程装备。

SiSC：在国家大力支持半导体国产化的进程中，贵司如何赢得政策支持或资金融资，它们给贵司带来了哪些成果？

国家对半导体产业的支持，出台了许多利好政策，大大减小了企业负担，也促进我们把更多的资源投入到研发中，促进我们产品研发进程，同时在大政策的宣导下，也吸引了不少高技术人才加入半导体行业。

SiSC：国产半导体设备一直在努力追赶中，对比国际竞品，贵司的产品或技术还有哪些提升空间？

在国际竞品中，基础制造技术和供应链，是我们需要提升的。除此之外，产品在精度和稳定性上也需要提升、在应用场景中实现多元化。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

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3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

审核编辑黄宇