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台积电NIL等下一代光刻专利遥遥领先于三星热

旺材芯片 来源:电子技术杂志 2023-02-07 10:23 次阅读

据EDN电子技术设计了解, TechInsights日前报道称表示,在包括EUV在内的下一代光刻技术方面,台积电拥有的专利数量远超三星电子,台积电拥有 448 项专利,其竞争对手三星电子275项,台积电多约 170 项。

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涉及EUV的主要公司包括全球唯一的EUV光刻设备制造商ASML、ASML主要合作伙伴的光学公司卡尔蔡司,以及通过EUV工艺制造半导体的台积电和三星电子。

目前,这四家公司的EUV光刻专利的总数为1114件。其中,卡尔蔡司(353例)和ASML(345例)占据了相当大的比例。台积电在晶圆代工界排名第一,也拥有279项专利。三星电子记录了 137 起相关专利,是其主要竞争对手台积电的一半。

尽管 EUV 正朝着全面商业化的方向发展,并受到半导体行业的广泛关注,但半导体生产商对 NIL(纳米压印)和 DSA(引导自组装)等替代技术的研究和开发也很积极。这是因为EUV设备价格非常昂贵,且供应链也很有限。

在 NIL 中,将光刻胶 (PR) 涂在晶圆上,然后压上印有特定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头,所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细工艺。DSA是一种使用化学材料形成图案的方法,与现有的曝光工艺相比,这也有利于降低成本。但是NIL和DSA由于不满足缺陷控制等可靠性要求,目前还处于研发阶段。

佳能拥有的NIL光刻技术专利数量为913件,无人能及。台积电和三星电子分别拥有145项和70项专利。但在DSA光刻专利方面,三星电子拥有68项专利,领先于台积电的24项专利。

TechInsights表示,“台积电是领先的先进光刻技术研发代工厂,在EUV上投入最多,但在NIL和DSA上也非常重视。虽然与台积电相比有差距,但积极争取专利。”

与此同时,北美的主要半导体公司,如英特尔、IBM、Global Foundry,专利持有量均在前10名之外。

值得一提的是,我国中科院积极投入EUV相关技术开发,因此数据显示中科院EUV/NIL/DSA专利数量直到最近一直在持续增加。

审核编辑 :李倩

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原文标题:台积电NIL等下一代光刻专利遥遥领先于三星热

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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