Part 2
主要半导体设备及所用材料
01
氧化炉
设备功能:为半导体材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
所用材料:硅片、氧气、惰性气体等。
国外主要厂商:英国Thermco公司、德国Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG公司等。
国内主要厂商:七星电子、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所等。
02
PVD(物理气相沉积)
设备功能:通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场,和靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
所用材料:靶材、惰性气体等。
国外主要厂商:美国应用材料公司、美国PVD公司、美国Vaportech公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、德国Cemecon公司等。
国内主要厂商:北方微电子、北京仪器厂、沈阳中科仪器、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司等。
03
PECVD
设备功能:在沉积室利用辉光放电,使反应气体电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体薄膜材料。
所用材料:特种气体(前驱物、惰性气体等)。
国外主要厂商:美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体(Lam Research)公司、荷兰ASM国际公司等。
国内主要厂商:北方微电子、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂等。
04
MOCVD
设备功能:以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。
所用材料:特种气体(MO源、惰性气体等)。
国外主要厂商:德国Aixtron爱思强公司、美国Veeco公司等。
国内主要厂商:中微半导体、中晟光电、理想能源设备等。
05
***
设备功能:将掩膜版上的图形转移到涂有光刻胶的衬底(硅片)上,致使光刻发生反应,为下一步加工(刻蚀或离子注入)做准备。
所需材料:光刻胶等
国外主要公司:荷兰阿斯麦(ASML)公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国SUSS公司、美国Ultratech公司、奥地利EVG公司等。
国内主要公司:上海微电装备(SMEE)、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、成都光机所等。
06
涂胶显影机
设备功能:与***联合作业,首先将光刻胶均匀地涂到晶圆上,满足***的工作要求;然后,处理***曝光后的晶圆,将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来。
所用材料:光刻胶、显影液等。
国外主要厂商:日本TEL、德国SUSS、奥地利EVG等。
国内主要厂商:沈阳芯源等。
07
检测设备
检测设备包括CDSEM、OVL、AOI、膜厚等。
设备功能:通过表征半导体加工中的形貌与结构、检测缺陷,以达到监控半导体加工过程,提高生产良率的目的。
所用材料:特种气体等。
国外主要厂商:美国的KLA-Tencor、美国应用材料、日本Hitachi、美国Rudolph公司、以色列Camtek公司等。
国内主要公司:上海睿励科学仪器等。
审核编辑 :李倩
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原文标题:半导体制造工艺中的主要设备及材料【二】
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