0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

2022年AI芯片融资汇总:存算一体仍是资本关注的焦点

亿铸科技 来源:亿铸科技 2023-02-08 11:30 次阅读

当前,人工智能技术可以说已经渗透进各行各业,包括安防、交通、制造、医疗、金融等。算力作为人工智能的重要组成部分,是实现人工智能算法的基础,而这其中最底层的支撑便是人工智能芯片

过去几年,算力的需求不断提升,人工智能芯片的市场规模也随之扩大。除了传统芯片公司积极推出人工智能芯片之外,不少创业公司纷纷进入这个赛道,人工智能芯片投融资相当火热。在过去不久的2022年也同样如此,从电子发烧友统计的近50笔融资来看,GPU、存算一体芯片、智能座舱/自动驾驶芯片等备受资本青睐。

存算一体企业备受资本青睐,目前多处于融资初期阶段

因为传统的冯·诺依曼架构,计算单元和存储单元分离,数据需要不断在两者之间来回搬运,计算效率难以提升。尤其在人工智能时代,需要计算的数据量巨大,数据搬运更为频繁,这使得计算的能效比非常低,而人们认为存算一体不存在这样的问题。

目前存算一体企业多还处在融资初期阶段,从2022年的融资来看,除了知存科技宣布已经完成B1+轮,其他基本处在A轮,包括亿铸科技等。

亿铸科技在去年10月获得超亿元Pre-A轮融资,该公司成立于2020年6月,能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片。亿铸科技董事长&创始人熊大鹏表示,在研发进展上,公司预计2023年一季度实现投片。从仿真结果以及工程样片的性能测试综合考虑来看,新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。

就如上文所言,如今大数据、人工智能等产业的发展对计算效率和内存需求的暴涨,传统的冯·诺依曼架构面临着存储墙和能效墙的问题,存算一体则是打破冯·诺依曼架构“两堵墙”的解决方案之一。虽然目前存算一体仍处于早期发展阶段,从融资情况可以看到,资本对存算一体技术的未来前景很是看好,如今存算一体已经逐步在不同领域实现落地应用,预计在资本的加入下存算一体的落地应用将会加速。

小结

整体而言,人工智能的应用场景在逐步扩大,未来必然会在更多领域更多场景实现应用,人工智能芯片的市场规模也会随之不断增加。在这样的背景下,预计人工智能芯片市场的融资情况将会持续向好。当然,对于创业企业而言,选择合适的细分赛道仍然很关键。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50813

    浏览量

    423605
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    47278

    浏览量

    238485
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    1887

    浏览量

    35021

原文标题:亿新闻 | 2022年AI芯片融资汇总:存算一体仍是资本关注的焦点

文章出处:【微信号:亿铸科技,微信公众号:亿铸科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    于芯 · 智启未来 — 2024苹芯科技产品发布会盛大召开

    8月8日,国际领先的一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“于芯智启未来——2024苹芯科
    的头像 发表于 12-18 15:31 307次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b>于芯 · 智启未来 — 2024苹芯科技产品发布会盛大召开

    直播预约 |开源芯片系列讲座第24期:SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算

    鹭岛论坛开源芯片系列讲座第24期「SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算」11月27日(周三)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目SRAM
    的头像 发表于 11-16 01:10 199次阅读
    直播预约 |开源<b class='flag-5'>芯片</b>系列讲座第24期:SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>:赋能高能效RISC-V计算

    一体化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

    随着数据量爆炸式增长和智能化应用的普及,计算与存储的高效整合逐渐成为科技行业关注的重点。数据存储和处理需求的快速增长推动了对计算架构的重新设计,“一体化”技术应运而生。同时,随着物
    的头像 发表于 11-12 01:05 224次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

    一体架构创新助力国产大AI芯片腾飞

    在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《一体架构创新助力国产大
    的头像 发表于 10-23 14:48 297次阅读

    科技新突破:首款支持多模态一体AI芯片成功问世

    一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,采用22nm成熟工艺制程,有效把控制造成本。与传统架构下的AI芯片相比,该款
    发表于 09-26 13:51 406次阅读
    科技新突破:首款支持多模态<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b><b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>成功问世

    后摩智能首款一体智驾芯片获评突出创新产品奖

    近日,20246月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能首款
    的头像 发表于 09-24 16:51 505次阅读

    苹芯科技引领存一体技术革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI计算新格局

    一体NPU和PIMCHIP-S300多模态智能感知芯片,以前沿技术加持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景,为高能效力应用开启新纪元。   此次发布会不仅吸引了众多业界精英、专家学
    发表于 08-08 17:21 265次阅读
    苹芯科技引领存<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术革新   PIMCHIP系列<b class='flag-5'>芯片</b>重塑<b class='flag-5'>AI</b>计算新格局

    一体AI芯片企业后摩智能完成数亿元战略融资

    近日,国内领先的一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京
    的头像 发表于 07-15 15:32 412次阅读

    后摩智能推出边端大模型AI芯片M30,展现出一体架构优势

    了基于M30芯片的智模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。   后摩智能一体架构
    的头像 发表于 07-03 00:58 4200次阅读

    科技助力AI应用落地:WTMDK2101-ZT1评估板实地评测与性能揭秘

    ,工艺水平不断提高,一体技术重新受到关注。 2016,郭昕婕博士(知科技联合创始人及首席
    发表于 05-16 16:38

    探索内计算—基于 SRAM 的内计算与基于 MRAM 的一体的探究

    本文深入探讨了基于SRAM和MRAM的一体技术在计算领域的应用和发展。首先,介绍了基于SRAM的内逻辑计算技术,包括其原理、优势以及在神经网络领域的应用。其次,详细讨论了基于MR
    的头像 发表于 05-16 16:10 2817次阅读
    探索<b class='flag-5'>存</b>内计算—基于 SRAM 的<b class='flag-5'>存</b>内计算与基于 MRAM 的<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>的探究

    科技携手北大共建一体化技术实验室,推动AI创新

    揭牌仪式结束后,王绍迪在北大集成电路学院举办的“未名·芯”论坛上做了主题演讲,分享了他对于多模态大模型时代内计算发展的见解。他强调了一体在人工智能领域的重要性及其未来发展趋势。
    的头像 发表于 05-08 17:25 953次阅读

    什么是通感一体化?通感一体化的应用场景

    通感一体化可广泛应用于智能家居、智慧城市、智慧交通、医疗健康等方面。文档君为大家搜集了些典型的应用场景。 智能家居 通感一体化利用基站
    发表于 01-18 16:12 1.1w次阅读
    什么是通感<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化?通感<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化的应用场景

    一体芯片如何支持Transformer等不同模型?

    后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研发的一体芯片在支持各类模型方面表现突出,包括YOLO系列网络、BEV系列网络、点云系列网络等。
    的头像 发表于 01-05 14:14 1356次阅读

    SRAM一体芯片的研究现状和发展趋势

    人工智能时代对计算芯片力和能效都提出了极高要求。一体芯片技术被认为是有望解决处理器
    的头像 发表于 01-02 11:02 2497次阅读
    SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b><b class='flag-5'>芯片</b>的研究现状和发展趋势