铜夹片提供高功率整流器

在大量的工业和汽车应用中，高功率密度系统更多地成为标准配置。这就要求功率器件能够在600 V至1200 V的电压下工作并提供高输出功率。随着CFP40和CFP60封装的推出，Nexperia会将铜夹片技术的强大功能延伸到高功率二极管和整流器。

从封装的角度来看，这些功率二极管一直使用传统的功率器件封装，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，为了提高系统效率，更好地将器件的热量散发到电路板，避免通孔式封装装配所需的额外散热器，对体积较小的SMD封装的需求有所增加，因为它们能够提供更出色的散热性能。

铜夹片专家

作为铜夹片封装的领先创新企业之一，Nexperia已经提供了一系列封装，而且数量还在持续增加。这项技术借鉴了有近20年历史的成熟LFPAK产品，该产品也为Nexperia氮化镓(GaN) FET的新型CCPAK封装做出了贡献。对于功率二极管和整流器，我们的铜夹片FlatPower产品组合（CFP3、CFP5和CFP15）适用于大量的肖特基和快速恢复整流器，以及全新的锗化硅(SiGe)整流器。为了将铜夹片技术的优势延伸到高功率二极管和整流器，Nexperia还在投资开发新型封装，包括CFP40和CFP60。与DPAK和D²PAK焊线封装相比，除了封装高度降低之外，这些新型封装还具备寄生电感更低的优势，有助于改进开关性能，另外还提供更出色的耐用性和浪涌电流抑制能力。

CFP60尺寸和优势

通过顶部散热增强散热性能

高功率密度设计面临的一大关键挑战是快速安全地将芯片的热量散发到PCB中。CFP40和CFP60为Nexperia提供了新的封装选择，不仅具备优良的散热性能，而且外形比焊线封装更小更薄。结合顶部散热技术，在芯片内部功率相同的情况下，CFP60能够达到比D²PAK封装低得多的外壳温度。反过来说，在外壳温度相同的情况下，CFP60能够提供更高的功率。

CFP60与D2PAK - 散热量指标

推动汽车认证

与Nexperia面向汽车应用的大多数产品组合相同，我们在继续突破合规性测试的边界。CFP40和CFP60当然也不例外。对于很多测试，我们的目标是达到AEC-Q101合规标准的2倍，很多客户甚至希望进行1000小时以上的测试。

审核编辑：郭婷