封装热分析计算器教程

封装热分析计算器（PTA）有助于分析IC封装热，以确保可靠性并防止过热。该程序适用于HP 50g计算器或免费的PC模拟器。

介绍

Steve Edwards* 是一位经验丰富的模拟设计工程师，他编写了几个计算器来自动执行重复性任务。这些工具正在共享，以帮助其他模拟设计工程师选择、指定和表征模拟电路。我们将总结一个这样的工具的功能，即IC封装热分析计算器。

封装热分析计算器

封装热分析计算器 （PTA） 是为 HP 50g 计算器编写的程序，有助于分析 IC 封装热。使用数据表参数，从芯片（结点）、外壳到环境跟踪热量和耗散。探讨了最大结温下的功率降额因数和最大功耗。

图1.集成电路器件的行业标准热模型和公式。

PTA用户指南的格式（作为PTA程序包的一部分提供）提供了计算器的使用说明，问题背后的理论和方程式，最重要的是，它是其在电路设计和分析中使用的实际示例。

PTA 允许输入 10 个参数，并找到其他 9 个参数作为其他参数的函数。

功耗，P，单位：mW（输入和找到）

结温，Tj，以°C为单位（输入和找到）

接线盒热阻， ？JC，单位：°C/W（输入和找到）

外壳温度，TC，单位°C（输入和找到）

外壳环境热阻，？CA，单位：°C/W（输入和找到）

环境温度，TA，以 °C 为单位（输入和找到）

结环境热阻，？JA，单位：°C/W（输入和找到）

功率降额系数，自由度，单位：mW/°C（输入和找到）

最高结温，TJMAX，单位：°C（输入）

最大功耗，PMAX，单位：mW（输入和找到）

PTA将九个参数中的任何一个作为其他参数的函数，使其对设计和分析都很有用。这些参数显示在 PTA 中，如下所示：

图2.封装热分析显示。

用户指南教程详细介绍了噪声的类型（白色、粉红色和电阻器中的热噪声）及其计算方法。

实际示例使用MAX5112（9通道电流输出DAC）的PTA来检查假设的可调谐激光应用的适用性。该示例使用户从输入数据到求解和查找两种不同IC封装的功耗。

审核编辑：郭婷