目前滤波器主要的工艺

随着现在人们对网络的速度需求的不断提升，手机网络也在不断的演进，由最初的2G到现在的5G，网络速度在不断的提升，由最初的手机只能用于通话到现在的智能社会，万物互联，给人们的生活带来了很大的便利，同时这些也给手机射频的设计带来了很多挑战，滤波器的选型就是其中一个，网络的不断演进导致架构越来越复杂，频段越来越多，频段与频段之间的干扰，频段的倍频干扰都是目前滤波器的设计需要考虑的问题，下面就和大家简单介绍一下滤波器的工艺和参数。1. 滤波器工艺目前滤波器主要的工艺：SAW，BAW，IPD，LTCCSAW:Surface Acoustic Wave声表面波滤波器,利用压电效应,当对晶体施以电压，晶体将发生机械形变，将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时，机械能又转换为电能。在晶体结构的两面形成电荷，使电流流过端子，形成端子间的电压。SAW滤波器有一定的局限。SAW在1.5GHz以下使用非常合适，但是在工作频率超过1.5GHz时，SAW的Q值开始下降，到2.5GHz时，SAW的选择性已经只能用在一些要求比较低的场合。

BAW：

Bulk Acoustic Wave

带谐振腔体声波滤波器

,声波垂直传播，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。在>2.5GHz的频段，BAW压电层的厚度必须在几微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。为了把声波的能量局限在滤波器体内，通过堆叠不同厚度和密度的薄层形成一个声布拉格（Bragg）反射器。或者通过堆叠不同材质的薄层形成一个反射器。BAW滤波器在高频段可实现低插入损耗和高Q值，成为高性能射频系统的首选。BAW滤波器的成本目前还很高，这成为了限制BAW普及的重要因素。

IPD：Integrated Passive Devices是半导体无源器件技术，可以用来制作LC滤波电路，所制成的滤波器称为IPD滤波器。一种集成LC低通滤波器制作工艺为通过光刻、金属沉积、干法刻蚀、高温氧化将电感和电容刻蚀在硅基板上，电感和电容之间通过引线孔光刻方式实现连接，利用通孔和PCB载板接合封装，简易图片如下：

LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramic即低温共烧结陶瓷，是1982年由美国休斯公司开发出的新型材料技术。LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源器件嵌入其中进行叠压，最后在1000℃以下进行烧结，从而形成LTCC无源器件。LTCC制造图如下：

2. 滤波器的主要参数

通带带宽：需要通过的频带宽度。带内插损：通过滤波器的频率带宽范围内的信号损耗，插损越小，性能越好。带外抑制：通带频率范围以为的衰减能力，代表其对不需要的信号的衰减能力。

在滤波器设计的过程中，这是两个相互平衡的指标，对于带外抑制比较好的器件必然会引起其带内插损的增加，如果设计考虑带内插损比较小，带外抑制必然会降低。温度漂移：滤波器在不同温度下S参数发生漂移的现象。参考下图的S参数:

温度上升时，S参数向左移动，这样会导致带内插损在通带的高频部分增大，温度降低时，S参数向右移动，这样会导致带内插损在通带的低频部分增大，对于不同工艺的滤波器其温漂效果不一样，BAW工艺的滤波器的温漂会很小，有些甚至可以做到零温漂。耐功率能力：指滤波器能够承受的最大功率，分为两种：极限耐功率能力和可持续耐功率能力，一般使用CW波进行测试，

如上图表示的是对应测试频点极限耐功率能力。

如上图表示的是可持续耐功率能力。以上是对滤波器的一些粗略简介，对于客户不同的需求，可以提供不同的选择，希望能够对大家在认识和了解滤波器有一些帮忙。