瑞萨RA6系列芯片外扩SRAM方法

简介

瑞萨RA6系列芯片支持外部总线扩展，可实现外扩SRAM或8080总线应用。使用瑞萨RA MCU灵活软件包（Flexible Software Package简称FSP）或者RA智能配置器（RA Smart Configurator简称RASC）工具，可以非常简单地配置出外部总线应用底层。

本教程以RA6M5 MCU外扩SRAM为例，展示如何一步一步地使用FSP灵活软件包工具配置外部总线应用。RA6其它系列扩展外部SRAM应用操作方法类似。

一、RA6M5外部总线外设描述

瑞萨电子RA6M5产品群采用支持TrustZone的高性能Arm Cortex-M33内核。与片内的安全加密引擎（SCE）配合使用，可实现安全芯片的功能。集成带有专用DMA的以太网MAC，可确保高数据吞吐率。RA6M5采用高效的40nm工艺，由灵活配置软件包（FSP）这一开放且灵活的生态系统提供支持，FSP基于FreeRTOS构建，并能够进行扩展，使用其他实时操作系统（RTOS）和中间件。RA6M5可以满足物联网应用的需求，如以太网、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式RAM和低功耗（从闪存运行CoreMark算法，低至107uA/MHz）。

外部总线地址空间映射关系如下，总共有8个CS区域可选择，单个CS区域可寻址2MB

外部总线速度（BCLK最高速度为100MHz）

外部总线内部框图

扩展外部总线所需引脚说明

二、RA6M5外部总线应用配置参考

本例程使用JS7164SU16BSP SRAM（3V，16Mb，70ns Max Speed），其硬件连接示意如下

使用瑞萨灵活软件配置工具FSP配置外部总线方法如下：

三、RA6M5外部总线应用代码参考

本样例使用外部总线CS0区域，所以代码中的外部总线起始地址为0x80000000

若硬件已正确连接，可使用例程代码快速验证SRAM读/写操作。KEIL仿真状态下可在Memory内存窗口验证操作正确性。

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原文标题：瑞萨RA6系列芯片外扩SRAM方法

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