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东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

东芝半导体 来源:东芝半导体 2023-02-12 09:37 次阅读

—小型高边和低边开关(8通道)—

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”已开始出货。

产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1],实现0.4Ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]的85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

应用

工业可编程逻辑控制器

数控机床

变频器/伺服器

IO-Link控制设备

特性

内置N沟道MOSFET(8通道)和控制电路的单芯片IC

(高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)

采用小型SSOP30封装,贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

内置保护功能(过热、过流)

高工作温度:Topr(最大值)=110℃

低导通电阻:RDS(ON)=0.4Ω(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A

主要规格

(除非另有说明,@Ta=25℃)

539da230-aa61-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

注:

[1] 双极CMOS-DMOS

[2] 东芝现有产品:TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

审核编辑:汤梓红

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原文标题:东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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