2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。
从研究机构的报告来看，去年全球硅晶圆的出货量增加，是由于汽车、工业、物联网及5G等应用需求的增加，推动8英寸和12英寸的需求增加。
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长，也就意味着在过去的10年里，硅晶圆的出货量有9年同比增长，仅2019年的118.1亿平方英寸，较上一年的127.32亿有下滑。
全球半导体硅晶圆总营收逐年增加
数据来源：SEMI
此前，美国半导体行业协会也曾公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元，创历史新高，与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
28213浏览量
228389 -
硅晶圆
+关注
关注
4文章
274浏览量
20998
原文标题：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
文章出处：【微信号：西安集成电路，微信公众号：西安集成电路】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
鸿海2024年营收创新高，同比增长11.37%
，与去年同期相比，增长率高达11.37%。 这一数字不仅标志着鸿海在2024年度取得了显著的营收增长，也创下了历年同期的新高。作为全球领先的电子制造服务商，鸿海在电子产品制造领域拥有举
半导体晶圆制造工艺流程
，它通常采用的方法是化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）。该过程的目的是在单晶硅上制造出一层高纯度的薄层，这就是半导体芯片的原料。第二步：晶圆抛光
全球晶圆代工市场三季度营收创新高，台积电稳居首位！
近日，市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%，达到349亿美元，
铠侠NAND Flash业绩飙升，营收创新高
日本NAND Flash巨头铠侠近日发布了其2024财年第一财季（对应2024年第二季度）的财务报告，展现出了强劲的增长势头。该季度内，铠侠的合并营收同比激增71%，环比更是暴涨106.4%，达到4,285亿日元，不仅连续两个季
2024年第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新数据揭示了半导体硅片市场的强劲复苏态势。报告显示，2024年第二季度，全球硅晶
DISCO财报亮眼：晶圆切割机需求激增，二季度营收创新高
晶圆切割机领域的领军企业DISCO近日发布了其2024财年第一季度（即2024年4月至6月）的财务报告，数据表现极为抢眼。该季度，DISCO实现了合并营
恩智浦半导体第二财季营收31.3亿美元
近日，全球领先的半导体解决方案提供商恩智浦半导体公司发布了其第二财季的财务报告，整体营收表现稳健，达到了31.3亿美元，与市场预期相吻合。然而，在细分业务板块中，车用芯片市场的表现却成
联电H2营收预期创新高，22nm eHV技术驱动未来智能手机显示发展
在全球半导体产业蓬勃发展的背景下，晶圆代工厂联电正以其前瞻性的技术布局和稳健的营收增长势头，引领着行业的新一轮变革。近日，联电发布的财报数据
工商网监
评论