共创SoC设计及其在边缘OEM的无线IC设计中的应用

边缘竞争力主要取决于多种因素。功能性当然是因素之一，另外还有低功耗和一个或多个标准连接：Wi-Fi、BLE、UWB、NB-IoT和5G等。

以上均理想地集成在一个SoC中，以便通过大量规模效应带来显著利润优势。这类优势可令市场领先企业从一众低利润企业中脱颖而出。但是，使用现成芯片无法打造这种差异化优势，且这种优势只能通过自定义硬件设计来实现。

在设计这种硬件的过程中，需要用到大量专业知识，包括：SoC设计；无线IC设计；射频集成；用于调整性能、功耗设计的众多因素；最大限度地缩小面积/降低成本；无线合规测试优化等。

市场需求

《财富商业观察》显示，全球集成电路市场将从2021年的约4,900亿美元增长到2028年的远超1万亿美元。在新冠疫情导致需求普遍疲软的背景下，这种增长无疑是惊人的，且其中很大一部分原因是系统进入者寻求差异化芯片设计。

通用型解决方案无法满足这种需求，因为可能性范围太大了，而现有的广泛的市场产品价格太贵，能耗过高，并且每个OEM仍然无法实现差异化优势。

更好的选择是应用专门针对特定应用场景优化的特定SoC设计，再结合应用专门针对应用场景适用的通信协议优化的特定无线IC设计。使用尽量少的选配件，满足合适性能、功耗及成本目标。然而，遗憾的是，这一理想目标通常无法实现。因为大多数系统制造商在SoC设计方面经验有限，在无线IC设计和射频集成方面经验又更少。

共创SoC设计和ASIC设计服务

显然，答案是与经验丰富的硬件设计团队合作。要更加紧密地协作，最大程度地利用自定义硬件的优势，而不是通过交钥匙ASIC服务证明可行性。要依据行业领先的无线设计与其他IP、第三方IP、可能的内部OEM IP构建。再加上增加差异化算法和软件的优势，同时还允许有针对性的OEM使用案例进一步降低功耗的硬件引擎。管理错综复杂的无线通信，如Wi-Fi和蓝牙之间的干扰；全新5G选项的热点，如低容量(RedCap)；以及掌握管理非常具有挑战性的射频阶段的专业知识。以上都从概念到验证，到布局，再到试产得到实现。

CEVA通过Intrinsix集团及其在无线IP领域的领先地位提供共创服务，并在结构化和协作式设计流程中提供所有这些功能。该集团在35年来可按规格设计服务并准时交付，涉及从概念设计阶段到生产阶段的各个阶段，覆盖IP、子系统及全芯片领域。具体项目涵盖数字化、射频、毫米波、模拟和结构设计、2.5D小芯片解决方案及超过10亿晶体管的平台。

这里需要考虑的一个非常重要的问题是，许多重要的半导体公司和一些无线专家，已经将其部分无线子系统设计外包给了Intrinsix集团（子系统设计是我们支持的另一个共创模型）。这些公司在内部人员配置紧张时，会求助Intrinsix来生产衍生产品、降低成本及改进系统。他们相信我们的团队能够满足其质量要求，开发基于CEVA基带和DSP的子系统，并集成到半导体公司的射频平台。基于这些专家都信任Intrinsix，您也可以。

应用场景示例

部署CEVA共创设计的一些项目（全芯片或子系统）包括智能家居助手、个人音频、医疗应用及物流。CEVA/Intrinsix还支持无线基础设施项目，尤其是正在从基于软件和/或FPGA实施迁移的设备OEM。

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关于CEVA

CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成IP解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于DSP的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的5G基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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原文标题：共创SoC设计及其在边缘OEM的无线IC设计中的应用

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