IC封装你了解多少？3

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TAB

胶带自动粘合 （TAB） 是一种基于 IC 组装技术，该技术基于在金属化柔性聚合物胶带上安装和互连 IC。它基于蚀刻铜束引线的一端与IC的全自动键合，引线的另一端与传统封装或PWB的完全接合。TAB发明于1966年，由通用电气研究实验室商业化。该技术旨在通过提供高度自动化的卷对卷“成组键合”技术来封装大批量和低 I/O 设备，从而以更低的成本替代引线键合技术。TAB在1980年代得到了最广泛的采用，直到表面贴装技术（SMT）出现。

TAB的一些优点包括：

• 能够处理IC上的小键合焊盘和更细的间距
• 能够在内部和外部键合引线上执行成组键合
• 消除大型导线环
• 薄封装的薄型互连结构
• 改进热管理的传导传热
• 改善电气性能（降低R，C和L）

TAB的一些缺点包括：

• 它基本上是一种外围互连技术，芯片键合焊盘下没有有源电路
• 封装尺寸往往会随着I / O数量的增加而增加
• 由于柔性电路，键合头等的硬工具要求而导致工艺不灵活
• 相对较少的生产基础设施
• 凸块所需的额外晶圆加工步骤

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TAB流程

TAB技术在介电载体带上使用光成像和蚀刻导体图案。载体带存储在类似于电影胶片的卷轴上，宽度为 35、48 和 70 毫米。导体引线从外部测试点（通常间距为 0.05 mm）扇入，到间距为 0.15 至 0.5 mm 的外引线上，然后以 0.05 至 0.1 mm 间距引线键合。

导体由介电胶带固定到位，内键和外键引线延伸到胶带中的窗口上。键合过程首先将内部引线粘合到芯片上。在胶带上操纵设备，直到内部引线与芯片焊盘对齐，然后使用热压缩或热超声键合器，一次将引线全部粘合（成组键合）或单点键合。

一旦芯片粘合到胶带上，就使用打孔工具对引线进行电气隔离。然后对隔离的芯片进行测试，并在需要时烧入。然后将芯片从磁带框架中取出，同时外引线形成最终的形状。然后将芯片连接到下一级组件，并将外部引线粘合到电路走线上。外引线键合使用热压缩或热超声键合或焊接进行。如果使用焊接，则使用热电极（加热键合头/工具）与多排外引线中的一排接触，同时提供足够的热量到电路板上的焊料。

**TAB互连的形成

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1） 首先对IC进行凸块，为图a所示的内引线键合提供必要的键合冶金，该凸块的作用是：

1.1）充当芯片和电路板带之间的物理支架，以防止引线芯片短路并保护芯片的薄膜Al键合焊盘免受腐蚀和污染;

1.2）提供可变形的， 用于粘合过程的延展性缓冲液。

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2） TAB外引线键合（图b）。此操作将与磁带引线互连的芯片转移到下一级封装或 PWB。外引线键合可以使用成组键合或单点键合来实现。外引线键合有许多工艺可用，包括热压缩、热压、激光、超声波等。