IC封装你了解多少？4

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SMT

SMT是一种电子组装技术，它使用自动机器将表面贴装元件直接组装到印刷电路板或其他基板上。这些元件通常是分立的、小的、短引线或无引线的，称为表面贴装器件（SMD）。SMT 是将分立元件组装到模块或设备中的关键技术。与第一代双列直插式 （DIL） 封装使用的传统通孔技术不同，SMT 不需要 PCB 上的孔即可将 SMD 焊接到指定的表面。SMT 包括点胶、丝网印刷、附着、回流焊、清洁和在线测试过程。简而言之，它使用工具在基板的金属迹线上分配胶水或糊剂，将SMD连接到正确的位置，并在回流焊后建立电气和机械连接，如图所示

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SMT迅速成为电子设备小型化、降低成本和提高可靠性的驱动力，它（或由此衍生的技术）现在是信息技术行业的里程碑。SMT 包括 SMD、连接技术、拾取和放置技术。SMT的高封装密度使电子产品或系统能够实现体积减少40%-60%，重量减轻60%-80%，成本降低30%-50%，同时具有出色的可靠性和高频性能。

几乎所有的电子系统，特别是电信和计算机网络，都采用了SMT或SMT衍生技术。SMD的世界产量每年都在增长，其设备制造和相关服务已成为电子行业的主流。传统DIPs、通孔电阻器和电容器的年产量正在下降。SMT将主导市场。表面贴装技术 （SMT） 涉及 2 个领域：一个是材料，包括组件及其制造技术以及助焊剂、环氧树脂和焊料等支持材料;另一种是装配工艺，包括丝网印刷、拾取和放置、回流焊、清洁、检查等

SMT的优点/优点是：

由于没有通孔，布线是通过埋层，因此在功能输出相同的情况下，有更多的布局空间和更高的布线密度。

重量更轻，非常适合高度移动和轻便电子产品，例如航空，航天，便携式电子产品，也有助于更好的物理性能，例如抗振动性。

新的焊膏和回流技术提高了焊接质量，避免了短，冷钎焊和变形问题。较低的寄生电感和电容可实现卓越的射频性能（更高的信号传输速度、更低的噪声等）

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SMT组装的基本工艺和工作原理

有三种主要的SMT组件：单侧混合，双面表面贴装或全表面贴装。尽管装配方法和流程存在细微差异，但它们都具有以下共同的工作流程：检查→丝网印刷→拾取和放置→回流→清洁→检查→返工。

主要的混合过程如图

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其步骤是：

1）在丝网印刷过程中，焊膏或胶水印刷在PCB上并准备焊接。所需的设备是丝网印刷机，这是SMT生产中的先进机器。

2）在点胶过程中，胶水被分配到指定位置，以便将组件固定在PCB上。这是由点胶机完成的，点胶机通常在SMT生产的前端或检查后立即完成。

3）拾取和放置SMD上正确的位置在PCB上。

4）在PCB上固化胶水并固定组件。所需的设备是固化炉。

5） 在回流焊接期间，焊料熔化并将 SMD 连接到 PCB。这是在回流炉中完成的，回流炉在SMT生产线中的“拾取和放置”机器之后使用。

6）清洁，以去除成品PCB上的有害助焊剂和残留物。

7）检查PCB成品的焊接和组装质量。检测所需的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X射线检测系统、功能测试仪等。根据检验要求，它们在生产线中的位置是灵活的。