2月晶芯研讨会带您解锁不一样的“先进封装与键合技术大会”！
来源：半导体芯科技SiSC
随着光刻精度的不断提升，晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现，而这一途径的难度越来越大，随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被重视。传统封装工艺不断迭代出的先进封装技术崭露头角，它继续着集成电路性能与空间在后摩尔时代的博弈。同时，晶圆键合（Wafer Bonding）、倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)、混合键合等也是一项技术壁垒较高的新型工艺技术，且工艺要求极其严苛。
在14nm工艺后，衬底和晶片的厚度将成倍下降，热应力下的翘曲效应使得凸点桥接(Solder Bump Bridge) 失效异常严重。热压键合（TCB）、临时键合和解键合等技术方案在不断完善。键合材料从金属铝、铜等，再到聚合物材料的推陈出新，使得键合材料的创新与键合技术的发展逐渐相辅相成。
先进封装与键合工艺技术与时俱进，后摩尔时代下这一系列的技术不断更新，支撑了先进制程和先进封装的向前发展。2023年2月23日，晶芯研讨会将邀请半导体产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。大会详情：https://w.lwc.cn/s/ue6JJj
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27477浏览量
219611 -
封装
+关注
关注
126文章
7937浏览量
143079 -
先进封装
+关注
关注
2文章
414浏览量
260
发布评论请先 登录
相关推荐
2025电子设计与制造技术研讨会
本帖最后由 jf_32813774 于 2024-12-26 16:14 编辑
电子工程师不可错过的技术研讨会，终于火热启动了！
为了让广大电子行业从业者共聚一堂，探索前沿科技，共话创新未来
发表于 12-18 10:23
ROHM先进电源技术Nano系列研讨会回顾
近日，“解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列”在线研讨会得到了大家的支持，再次谢谢大家的热情参与！
Aigtek诚邀您莅临第五届超声换能器及材料技术研讨会！
2024年10月25-26日，由北京大学主办的第五届超声换能器及材料技术研讨会将在北京大学中关新园1号楼召开，届时Aigtek安泰电子将携一众功放仪器产品及行业测试解决方案亮相本次
设计的无源带通滤波器，不同频率的信号会产生不一样的相位偏移， 导致输出信号失真怎么解决？
如下图所示为我们设计的无源带通滤波器，滤波频带为1~50MHz, 其仿真的滤波效果如图所示， 实际测试的结果差不多，但目前存在这么一个问题，
由于在带通滤波通带内，不同频率的相位偏移不一样，比如
发表于 08-14 08:31
OPA817跟opa818一样的封装，为什么两者的热阻不一样呢？
我用了opa818，但是有一个通道的Cf需要变大，需要换成opa817才能稳定，否则震荡。
但是我在对比两个运放的参数时候，有一个疑问，两颗运放明明是一样的封装，可以pintopin兼
发表于 07-30 06:16
晶振频差不一样，可以替换吗？
面对晶振频差不一样的情况时，需要满足以下条件才能进行替换：
1.频率范围：新晶振的频率范围必须覆盖旧晶振的频率范围。如果新晶振的频率范围过窄
发表于 03-04 13:48
是德科技智能算力‘芯’技术研讨会回顾
2023年12月20日，是德科技成功举办了智能算力‘芯’技术研讨会。此次研讨会由是德科技的行业市场经理周巍策划并主持，
工商网监
评论