先进封装（Advanced Package）

先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip， FC）结构的封装、圆片级封装 （ Water Level Packege， WLP）、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。

带有倒装芯片结构的封装是先在芯片上制作金属凸点，然后将芯片面朝下利用焊料直接与基板互连，通常会使用底部填充（Under Fill）树脂对热应力进行再分布来提高可靠性。其优点是封装面积减小，引线互连长度缩短，I / O端口数量增加。

WLP 是直接以晶片为加工对象，同时对晶片上的众多芯片进行封装及测试，最后切割成单颗产品，可以直接贴装到基板或 PCB 上，其中主要工艺为再布线（Redistribution Layer， RDL）技术，包括溅射、光刻、电镀等工序。WLP 的优点是封装产品轻薄短小，信号传输路径更短，在生产方面可大大提高加工效率，降低成本。根据结构的不同，WLP 可分为扇入型（Fan一in）和扇出型（Fan-out）两种。其中，产品尺寸和芯片尺寸在二维平面上一样大的称为扇入型，产品尺寸比芯片尺寸在二维平面上大的称为扇出型。

2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔 （Through Silicon Via， TSV）连接其上、下表面的金属，多采用倒装芯片组装工艺。由于采用了中介转接层，其表面金属层的布线可以使用与芯片表面布线相同的工艺，使产品在容量及性能上比2D结构得到巨大提升。

3D结构是将芯片与芯片直按堆叠，可采用引线键合、倒装芯片或二者混合的组装工艺，也可采用硅通孔技术进行互连。3D结构进一步缩小了产品尺寸，提高了产品容量和性能。目前，散热较差、成本较高是制约 TSV 技术发展的主要因素。

先进封装被广泛应用于计算机、通信、消费类电子、医疗、航天等领域，推动着封装技术及整个电子行业向前发展。目前，倒装芯片、2.5D封装、3D封装主要用于存储器、中央处理器（CPU）、图像处理器（CPU）等;WLP 主要应用于功率放大器、无线连接器件、射频收发器等。

近几年热门的先进封装技术为扇出型（Fan-out）封装技术，主要有晶片级扇出 （ Wafer Level Fan-out）技术和大板级扇出 （Panel Level Fan-out）技术。该技术又可以衍生出扇出层叠封装（Fan-out Package on Package） 等封装技术。扇出结构可以大幅增加I/O 端口数量，而利用晶片级或大板级工艺则可以提高生产效率，进一步降低生产成本，因此这是未来的发展趋势。

审核编辑 ：李倩