0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

激光复合焊技术生产工艺有哪些要领

紫宸激光焊锡应用 来源:紫宸激光焊锡应用 作者:紫宸激光焊锡应用 2023-02-20 17:07 次阅读

为了扩大激光焊的应用范围、提高激光焊的质量、增加焊件厚度以及避免单纯激光焊的局限性,便出现了新的焊接工艺:激光复合焊,这里要注意激光复焊的优点不单单是两种焊接方法的叠加!特别是能量的利用率远远大于两种热源的简单相加。

激光复合焊的优点在于:能量利用率提高,母材处于固态时对激光的吸收率很低,而熔化后对激光的吸收率提高到50~100%;熔深增加很多,在电弧的作用下,母材熔化形成熔池,而激光又作用在电弧形成的底部,加上液态金属对激光束的吸收率高,因此激光复合焊要比单纯激光焊熔深要大;电弧很稳定,比如单独用TIG或MIG焊接时,焊接电弧有时不稳定特别是在小电流情况下,当焊接速度提高到一定值时会引起电弧漂移,而采用激光复合焊时,激光产生的等离子体有助于稳定电弧;提高激光焊接时对接接头间隙的适应性,降低激光焊的装配精度从而实现高效率。

激光复合焊技术生产工艺有哪些要领

1,激光焊的工艺参数,脉冲激光焊有四个主要参数:脉冲能量、脉冲宽度、功率密度和离焦量;连续激光焊的参数主要有:激光功率、焊接速度、光斑直径、离焦量、保护气体的种类和流量等;双光束激光焊的参数有:光束排布方式、间距、两光束角度、聚焦位置、两光束的能量比等。激光复合焊种类有:激光-电弧复合焊、激光-高频焊、激光-压焊、激光-钎焊等;其中激光-电弧焊最为常见,如激光-氩弧焊(TIG)、激光-气保焊(MIG)等。按照激光与电弧的相对位置不同有:同轴复合式、交叉复合式、偏离复合式。

2,应用在大厚板深熔焊接,由于单纯激光焊严格的装配要求和大功率激光器成本高限制了厚板焊接。采用激光-电弧复合焊可进行厚板深熔焊接,并且提高对焊接坡口的制备、光束对中性和接头装配间隙的适应性。在造船业得到很好的应用,对于低合金高强度钢可不预热焊接,用激光-电弧复合焊单道焊熔深可达15mm,双道焊熔深达30mm焊接变形量仅为双丝焊的1/10,焊接厚度16mm的T形接头焊接速度可达3m/min。

3,应用在铝合金的激光焊接,激光焊接铝合金存在反射率大,易产生气孔、裂纹、成分变化等问题。采用激光-电弧复合焊,由于电弧的作用,激光束能够直接照射到液态熔池表面,增大吸收率,提高熔深。采用交流TIG或直流反接,可在激光焊前面清理氧化膜,同时电弧形成的熔池在激光束前方移动,增大熔池与固态金属之间的润湿性,防止咬边。

4,应用在搭接接头,搭接焊缝广泛应用于汽车的框架和底板结构中,目前汽车壳体焊接中很多都采用了镀锌钢板搭接焊和铝板焊接。采用激光-电弧复合焊可以减小焊接部件的变形量、消除下凹、咬边等缺陷,并大大提高焊接速度。比如:采用10kW的CO2激光与MIG电弧复合热源焊接低碳钢板的搭接接头,可实现间隙为0.5~1.5mm的搭接焊,熔深可达地板厚度的40%。又如:采用2.7kW的YAG激光-MIG电弧复合高速焊接的铝合金搭接接头,焊接速度可达8m/min。

5,应用在薄板高速焊上,激光高速焊接薄板的主要问题是焊缝成形连续性差,焊道表面易出现隆起等缺陷。采用等离子弧辅助YAG或CO2激光进行薄板(0.14mm)复合焊接,焊接速度为单独激光焊提高1倍,即使焊接速度达到100m/min电弧也很稳定,可获得较宽的焊道和光滑的焊缝表面。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 激光
    +关注

    关注

    19

    文章

    3094

    浏览量

    64298
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    3026

    浏览量

    59514
  • 激光焊接机
    +关注

    关注

    1

    文章

    350

    浏览量

    10767
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    薄板拼激光焊接工艺

    薄板拼激光焊接工艺具有热影响区小、速度快、焊接质量高等优点,广泛应用于汽车、航空航天、电子设备等领域。未来,该工艺将向高效、高精度、智能化方向发展,拓展更多应用领域,推动制造业发展。
    的头像 发表于 10-17 09:48 210次阅读

    激光焊接工艺哪些?

    。 6、激光电弧复合 激光-电弧复合焊接将两种物理性质、能量传输机制截然不同的激光和电弧热源
    发表于 10-12 08:37

    hdi线路板生产工艺流程

    HDI线路板是一种多层线路板,其内部布局复杂,通常需要使用高密度互连技术来实现。HDI线路板的生产工艺流程十分繁琐复杂,需要注意各种细节,才能够生产出稳定可靠的高质量HDI线路板。
    的头像 发表于 10-10 16:03 203次阅读

    pcb盘区域凸起可以

    凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳,或者在生产过程中受到损伤,可能会导致盘区域的凸起。此外,盘材料的热膨胀系数与基板材料的热膨胀系数不匹配,也可能导致盘区
    的头像 发表于 09-02 15:10 373次阅读

    激光技术:无线WiFi设备制造的精密工艺革命

    板以及多材料结构焊接中的独特优势。文章还分析了激光技术如何推动生产自动化和环境友好型制造,为无线通信技术的进步和智能设备的普及提供了坚实
    的头像 发表于 08-16 11:13 306次阅读
    <b class='flag-5'>激光</b>锡<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>技术</b>:无线WiFi设备制造的精密<b class='flag-5'>工艺</b>革命

    LMV321同个型号生产工艺上晶圆差异较大的原因是什么?

    同个型号生产工艺上晶圆差异较大的原因是?
    发表于 08-07 07:02

    技术革新,照亮前行:大研智造激光在LED车灯的应用

    本文深入探讨了激光技术在汽车LED灯制造中的应用,揭示了这一创新工艺如何提高生产效率、确保产品质量,并推动汽车照明行业向更高效、更环保的
    的头像 发表于 08-05 17:12 265次阅读
    <b class='flag-5'>技术</b>革新,照亮前行:大研智造<b class='flag-5'>激光</b>锡<b class='flag-5'>焊</b>在LED车灯的应用

    革新传统焊接:激光技术在微电子领域的突破

    探索激光技术如何革新超精细焊接工艺。本文深入分析了激光与传统电烙铁焊接的差异、焊接过程中
    的头像 发表于 07-26 11:56 516次阅读
    革新传统焊接:<b class='flag-5'>激光</b>锡<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>技术</b>在微电子领域的突破

    激光 vs 回流焊接:大研智造技术革新的深度解析

    探索大研智造的激光技术,一种在电子装联领域与回流焊接技术相媲美的先进工艺。本文深入分析了激光
    的头像 发表于 07-24 16:54 474次阅读

    激光焊接技术在焊接镍铬合金的工艺优势哪些

    独特的优势,为镍铬合金的焊接提供了高效、精准、可靠的解决方案。下面来一起看看激光焊接技术在焊接镍铬合金的工艺优势哪些。 激光焊接
    的头像 发表于 05-29 14:52 326次阅读

    固态电池带动生产工艺、相关设备的革新

    在电解质之外,生产工艺、相关设备的革新,不仅是固态电池布局企业树立差异的重点方向,更是固态电池从实验室研发迈向量产出货的必要因素。
    的头像 发表于 05-29 11:24 1.1w次阅读

    双层PCB生产工艺流程详解

    PCB生产工艺流程您知道多少?-深圳健翔升科技给您详细解答
    的头像 发表于 05-20 17:54 1197次阅读
    双层PCB<b class='flag-5'>生产工艺</b>流程详解

    激光如何提高汽车制造工艺

    随着激光技术成熟及推广,激光也逐步成为汽车行业降低坯料制造成本,提高生产效率,优化模具
    的头像 发表于 03-26 09:55 362次阅读
    <b class='flag-5'>激光</b>拼<b class='flag-5'>焊</b>如何提高汽车制造<b class='flag-5'>工艺</b>?

    应急照明控制器:生产工艺与成本效益分析

    应急照明控制器:生产工艺与成本效益分析 在应急照明控制器的设计和生产过程中,除了设计理念和用户体验外,生产工艺与成本效益分析也是至关重要的环节。应急照明控制器厂家将深入探讨这两方面内容,以帮助制造商
    的头像 发表于 03-15 18:07 808次阅读

    氮化镓芯片生产工艺哪些

    氮化镓芯片是一种新型的半导体材料,由于其优良的电学性能,广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中,主要包括以下几个方面:材料准备、芯片制备、工厂测试和封装等。 首先,氮化镓芯片
    的头像 发表于 01-10 10:09 1976次阅读