KT1025A双模蓝牙音频芯片硬件说明和设计注意事项_V1.3

KT1025X硬件说明和设计layout注意事项

一、简介

1、简单说明

1、首先请以提供的测试DEMO为准“BT201”模块，
2、如果单独使用芯片。没测试过BT201直接LAYOUT，此时经验不是很丰富，极有可能出现底噪。所以首先对比好厂商的测试板
3、BT201的方案不带FM功能的，请留意。FM部分的电路请直接悬空，不用犹豫

2、注意事项

1、蓝牙音频类的产品，出现底噪或者杂音是很常见的，layout的时候请不要很随意，
2、没做过音频类的产品，最好网上多学习一下，不要想当然的随便，结果出来杂音就是自然而然的事情
3、核心，就是模拟地和数字地，要分地处理。不明白什么意思的请询问有经验的工程师
4、电源部分要干净，能用LDO的，尽量不用DCDC
5、蓝牙本身蓝牙属于高频射频，对外就会辐射能量，底噪只能尽可能的小，不可能没有。但是好的设计，你听起来是感受不到底噪的，除非仪器去测量。

3、天线说明

1、天线和一些元器件的封装，请直接参考DEMO模块的PCB文件，资料库里面有。
2、蓝牙天线没有什么特别的要求。参考我们给出的封装，以及参考说明即可
3、蓝牙天线，不用做阻抗匹配，铜的厚薄一般要求即可。别想神秘了，蓝牙的门槛很低
详细的layout举例说明，请看章节三

二、详细说明

2.1第1步--供电的说明

(1)、BT201测试板其实也是有底噪的，只是非常小，人耳基本很难听出来而已
(2)、可以使用手机充电器供电试试，不会有大的底噪
(3)、最好用电池供电，因为电池是觉对的直流，所以非常干净。但是要考虑电池带载能力
(4)、台式电脑的USB输出就有可能产生纹波比较大，会产生底噪。尽量不要用
(5)、板子中如果有DCDC，则也容易产生底噪，最优的供电是采用7805之类的LDO
(6)、BT201的模块，能驱动的最大扬声器为4欧姆3W。5V供电的情况下
(7)、如果要驱动扬声器，请一定注意电流是否充足，使用稳压电源测试。电流不够，很容易引起喇叭破音，震音等等。
(8)、如果有条件，网上自己多买几个功放模块，回去对比测试。我们卖的是蓝牙芯片，功放的杂音、底噪、破音等等，这个是属于延伸的知识点，很麻烦，不是几句话能说明白的。搞不掂自己多想想办法，我们不会手把手教和解决的。

2.2第2步--晶振的要求说明

(1)、由于蓝牙对频偏要求比较高，所以晶振的品质对蓝牙的性能至关重要，选型过程中
必须保证晶振的一致性和稳定性。晶振的频率偏差必须≤±10ppm，负载CL 推荐12pF。
备注：晶振对地电容C102=C103?=2*CL‐ （4pF~6pF），其中CL 为晶振负载电容。
(2)、体积无要求的，推荐我DEMO上面的晶振，成本低，性能好
(3)、体积要求小的，推荐24M-3225的，成本稍高，性能好
建议直接用我们配套的晶体，相信比外面随意采购的要优惠和质量保障

2.3第3步--音频底噪的改善方法

(1)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路
(2)、芯片的模拟地一定要接到电源地的输入端
(3)、检查芯片周围的接芯片脚的电容有没有问题，是否短路，或者虚焊
(4)、蓝牙部分的GND要多放过孔。

(1)、首先板子的供电，选一个干净的，最好电池供电，断开前级一切电源电路
(2)、然后接出芯片的耳机输出，用耳机听听，是否有底噪，如果没有就查后级功放电路
(3)、如果播放U盘无底噪，而播放蓝牙有底噪，这个不能说明什么问题。
(4)、先用耳机去听，是否有杂音或者底噪，如果没有，就说明是功放部分引起的，就去查功放。
(5)、如果耳机听都有。那么直接断开后续功放，查蓝牙芯片的外围电路。看是什么情况下产生的，是播放蓝牙有，还是播放mp3有。蓝牙有，那么注意主控周边的几个电容是否有焊好，是否距离蓝牙近，结合其他的说明，查找一下
(6)、测试底噪，一定不要用电脑的USB，也不要用充电头的USB。尽量选用干净、并且带载能力强的电源测试。测试的时候，尽量5V供电去测试，不要搞什么3.7V

2.4第4步--PCB的layout简单说明

(1)、LDO_IN [也就是芯片的18脚]的输入电压不要超过+5.5V。
(2)、芯片必须严格区分数字 GND和模拟 AGND。（请参照我们给出BT201的PCB)
(3)、PCB 走线时数字地GND 模拟地AGND 必须分开走线，最后在电池入口处短接。若方案中有功放前置地，请将AGND 接于功放前置地
(4)、主控芯片上所有退耦电容都必须尽量靠近芯片管脚放置，退耦电容地的回路尽量短
(5)、优先考虑蓝牙天线的摆放位置，RF 天线必须靠近板边（某些结构可能做不到，但必
须找一空旷的区域）。蓝牙天线匹配电路必须靠近RF 引脚放置，天线走线尽量短。 蓝牙天线的铺地，以发给天线封装里面外框黄线为基准，天线左右两边空间允许的 情况下，尽量宽点。如上图。
(6)、24M 晶振必须靠近芯片的时钟管脚（BTOSCO 和BTOSCI）放置。24M 晶振走线必须 做立体包地，远离干扰源，走线时不要与其他数据线并行走线。
(7)、DACL、DACR、AUXL、AUXR、MIC 等音频信号走线时，注意远离数字信号（LCD/LED 信号，USB，SD 等）

三、layout的举例说明
3.0 前提--元件的布局说明
1、所有的退耦电容，一定要尽量的靠近芯片
2、地线一定要重点的处理好
3、USB的硬件一定要预留出来，整理排布，方便日后升级，或者过认证

3.1第1步--蓝牙天线的说明

1、注意芯片的蓝牙天线引脚，出去，要预留安全间距
2、天线四周，一定要注意，包地处理
3、天线周边一定要隔空，不要铺绿油，背面和正面不要有金属

3.2第2步--芯片的电源部分退耦电容说明

芯片的GND出来，直接就近打过孔 ，背面也要多的过孔

芯片的LDOIN，也就是电源输入引脚，一定要就近放置退耦电容 ，正面没空间可以打过孔

3.3第3步--芯片的模拟地处理

芯片的模拟地，一定要就近放置退耦电容，然后尽量短的，回到芯片的模拟地引脚

1、最终所有的模拟地，走在一起，然后一起回到电源的负极
2、注意好安全间距，和远离数字电路部分，远离其他一切可能产生干扰的地方