SiC碳化硅二极管功率器件有哪些封装？

贴片封装碳化硅二极管

SiC碳化硅二极管功率器件有哪些封装？

碳化硅的晶圆上分割成很多个小方块，这个每个方块就是碳化硅芯片，也就是碳化硅裸芯片。这样子的碳化硅裸芯片还不属于碳化硅功率器件，不能直接使用于电路中。需要进行电路链接和封装，才能变成碳化硅二极管。对于这些碳化硅二极管裸芯片进行封装就要考虑非常非常多的因素，如芯片的厚度，包括芯片的面积和厚度，电压等级，电流等级，散热的要求，空间尺寸的要求等等。

我们会将碳化硅二极管裸芯片封装到不同的封装形式之中，那么碳化硅二极管功率器件到底有哪些封装形式呢？按照焊接形式，我们可以将碳化硅二极管封装分为插件碳化硅二极管和贴片碳化硅二极管。

插件封装碳化硅二极管

我们首先看一下碳化硅二极管的插件封装形式，插件碳化硅二极管主要有TO-247系列和TO-220系列，那TO-247系列有2脚的，3脚的，也就是TO-247-2,TO-247-3,这种封装的插件碳化硅二极管功率会大一点，主要应用在光伏、OBC还有直流充电桩中。而TO-220有三种封装形式，有TO-220铁封，TO-220F的全包和TO-220内绝缘包封。这种封装碳化硅二极管功率稍微比TO-247封装碳化硅二极管功率小一点。主要用于LED,PC电源和PFC电源等。其中TO-220内绝缘封装是在基板和散热片之间存在绝缘陶瓷片，这样子的封装形式能够使碳化硅二极管直接安装到散热器上，无需额外增加绝缘垫片。降低安装复杂度，提高生产质量，热阻优于TO-220F全包的，提升整机长期可靠性。

我们拿慧制敏造碳化硅半导体出品的KNSCHA碳化硅二极管封装接下来我们来看一下碳化硅二极管的贴片封装，常见的有有TO-263和TO-252封装，随着近些年电源对于功率密度要求不断提高，碳化硅功率器件，碳化硅二极管封装小型化成为趋势。那么各个碳化硅二极管厂家推出了更小的封装DFN5X6,DFN8X8,超薄型封装。主要用于高功率密度电源和PD快充这样子的应用中。

贴片封装碳化硅二极管DFN5X6的封装尺寸为5X6X1mm，占用电路面积为30平方毫米，散热面积为11平方毫米；DFN8X8的封装尺寸为8X8X1mm，占用电路面积为64平方毫米，散热面积为34平方毫米；TO-252的封装尺寸为6.6X10X2.3mm，占用电路面积为66平方毫米，散热面积为23平方毫米；TO-263的封装尺寸为10.2X15.15X4.7mm，占用电路面积为6154平方毫米，散热面积为47平方毫米；

审核编辑黄宇