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SMT贴片加工主要有哪些特征呢?

oy13652589697 来源:英特丽电子 2023-02-22 11:28 次阅读

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要有哪些特征?

1、高密度:由于SMT贴片加工的引脚数高达数百甚至数千个,引脚中心距可达0.3mm,因此电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。线宽从0.2~0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm网格之间的双线已发展到4根、5根甚至6根导线。细线和细间距大大提高了SMT的组装密度。在对应SMT贴片加工设备精度高的情况下,对应的贴片加工厂即可完成。

2、小孔径:SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的,在金属化孔内也不再进行焊接,金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连,因此要尽可能地减小孔径,为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、热膨胀系数低:任何材料加热后都会膨胀。高分子材料通常高于无机材料。当膨胀应力超过材料承载极限时,材料将受到损坏。由于SMT引脚又多又短,器件本体与SMT之间的CTE不一致,热应力引起的器件损坏时有发生。因此,SMT电路板基板的CTE应尽可能低,以适应与器件的匹配。

4、耐高温性能好:当今大多数SMT电路板都需要在两侧安装元件。因此,SMT贴片加工的电路板需要能够承受两个回流焊接温度。目前,无铅焊接被广泛使用,焊接温度较高。焊接后要求SMT芯片电路板变形小,无起泡,焊盘仍具有良好的可焊性,SMT贴片电路板表面仍具有较高的平整度。







审核编辑:刘清

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原文标题:SMT贴片加工主要有哪些特征?

文章出处:【微信号:英特丽电子,微信公众号:英特丽电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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