芯片气密性封装与非气密性封装是什么？

芯片封装是芯片成品至关重要的一步，封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。芯片连接好之后就到了封装的步骤，就是要将芯片与引线架“包装”起来，气密性封装是集成电路芯片封装技术的关键之一。所谓气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。

集成电路密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击、热及水）而能长期可靠工作，所以对集成电路封装的要求有以下几点：

1、气密性和非气密性要求：

1.1气密性封装：钎焊、熔焊、压力焊和玻璃熔封四种（军工产品）。

1.2非气密性封装：胶粘法和塑封法（多用于民用器件）。

1. 器件的受热要求：对塑封温度的要求。
2. 器件的其他要求：必须能满足筛选条件或环境试验条件，如振动、冲击、离心加速度、检漏压力以及高温老化等的要求。

4、器件使用环境及经济要求。

集成电路芯片封装的主要目的之一即为提供IC芯片的保护，避免不适当的电、热、化学及机械等因素的破坏。在外来环境的侵害中，水汽是引起IC芯片损坏最主要的因素，由于IC芯片中导线的间距极小，在导体间很容易建立起一个强大的电场，如果有水汽侵入在不同金属之间将因电解反应（Galvanic Cell）引发金属腐蚀；在相同金属之间则产生电解反应（Electrolytic Reaction），使阳极处的导体逐渐溶解，阴极处的导体则产生镀着或所谓的树枝状成长（Dendrite Growth）。这些效应都将造成IC芯片的短路、断路与破坏。

主要的封装密封材料的水渗透率如图3-1所示，可以看出没有一种材料能永远阻绝水汽的渗透。以高分子树脂密封的塑料封装中，水分子通常在几个小时内就能侵入。能达到所谓气密性封装的材料通常指金属、陶瓷及玻璃，因此金属封装、陶瓷封装及玻璃封装被归类于高可靠度封装，也称为气密性封装或封装的密封。塑料封装则为非气密性封装。

气密性封装可以大大提高电路特别是有源器件的可靠性。有源器件对很多潜在的失效机理都很敏感，如腐蚀、可能受到水汽的侵蚀，会从钝化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，这样又会侵蚀铝键合焊盘。

是否气密性封装主要是考虑密封腔内的水分多少，密封腔体内的水分主要来源于以下几部分：

（1）封入腔体内的气体中含有的水分。

（2）管壳内部材料吸附的水分。

（3）封盖时密封材料放出的水分。

（4）储存期间，通过微裂纹及封装缺陷渗人的水分。

而降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种：

（1）采取合理的预烘工艺。

（2）避免烘烤后的管壳重新接触室内大气环境。

（3）尽量降低保护气体的湿度。

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