为应用选择一款功能强大的 MOSFET 要考虑多重因素,例如:需要保留多少裕量,以及如果未来应用需要更高功率怎么办?与此同时,当选型涉及尺寸及封装要求,同时又要最高效地满足设计需求,愈发具有挑战性。
Nexperia(安世半导体)开发了不同封装尺寸的 LFPAK MOSFET,以满足广泛的应用需求。随着封装尺寸增加,处理能力也会相应提高,扩展至高电流能力。
在本演示中,我们将基于无刷直流应用,演示不同封装尺寸中的 MOSFET 电流能力,以及 MOSFET 完全不会限制电流能力。
无论哪种LFPAK封装尺寸,在相同封装中都能扩展至高连续电流。LFPAK33可达到160A,LFPAK56可达到300A。与市场上的其他Power-SO8相比,这是一项重要进步。LFPAK56E是5x6封装的增强版,IDmax可能达到380A就充分证明了这一点。该系列中尺寸最大的是LFPAK88,8x8封装将电流能力进一步增加至高达500A。
Nexperia(安世半导体)LFPAK 系列 MOSFET 提供 6 个封装类型和数百款产品,跨多种封装拥有市场领先的高电流能力,能够灵活地满足工程师的各种设计需求。您也可以在相同封装中实现可扩展性,满足更高的电流需求。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:Demo展示 | LFPAK系列MOSFET如何轻松拿捏高电流应用
文章出处:【微信号:Nexperia_China,微信公众号:安世半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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