衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第六道主流程为AOI。 AOI的目的为:利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要为3个。 【1】AOI(自动光学检测)通过AOI设备(扫描机),比对资料,查找出与OK品有差异的位置,并记录。 【2】VRS(检修)通过VRS设备(检修机),逐一查看与OK品有差异的位置,判断后,进行修理或做标识。 【3】补线/打报废根据判断后所做标识,对产品进行报废或修补处理。 注:补线机,主要为解决部分线路开路问题,而线路短路,在VRS即可用刀笔修理。 注:打孔机,既可以用来作报废打孔之用,也可用于其他需要临时冲孔的中间生产流程。此外,行业内的线路打报废方式,打孔并非主流,主流为划刀笔或者油性笔标识(参看下图)。 关于AOI的生产工艺内容,不管是普通单双面板,还是最高端的IC载板,在行业内,都大致如上,但若涉及到实际上的运作与处理,许多PCB代工厂,还是与书面上有较大差异。 如果朋友们有看我之前所写,关于钻孔的文章(链接如下:PCB生产工艺 | 第二道主流程之钻孔,一文读懂其子流程),想必还记得关于首件的内容。 ——是的,图形转移的首件确认工作,绝大多数情况下,并不在图形转移确认,而是在AOI,而AOI,其实也是图形转移的检验子流程之一。只不过,因为此子流程非常重要,为了更好地确保所生产出线路图形的品质,与便于生产管理,便从图形转移中独立出来,成为一个单独的主流程。但,实质上的工作相关内容,并没有随着独立而切割开来。 因此,业内的PCB代工厂,为了确认图形转移的首件(初件),其AOI车间,通常还有如下设备: 【1】线宽测量仪其主要作用为,确认图形转移首件(初件)的线宽线距(目前业内常用标准为±20%)。 【2】阻抗测试仪其主要作用为,确认图形转移首件(初件)的阻抗(目前业内常用标准为±10%)。
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