蓝牙芯片之CK6876A/6869D/6016C/6925D的硬件原理图和PCB设计注意事项

一.模具设计原则

①无线 MIC 方案，模具设计要充分考虑 RF 天线与人体的分离程度，尽量避免天线设计贴近人体，优化天线的辐射性能。

②MIC 孔的位置，应保证较好的采声路径，模具设计应保证Speaker 与 MIC 的良好隔离，避免形成回声路径。

③咪头及喇叭单元应充分考虑受辐射的可能性，将其避开天线，电感，电池等辐射元件。

④项目立项前期应重点考虑产品结构，合理设计天线立体空间。

二.原理图设计原则

①原理图设计要求性能达标，如稳定性，功耗，ESD，EMI 等。

②根据不同的产品形态选择合适的芯片。

③注意每个模块的元件选取保留余量。

④尽量避免模块间 IO 的复用。

⑤外围的输入检测电压应低于VDDIO(一般3.3V)。

⑥使用内部充电应串接电阻或加TVS。

⑦应区分好数字地模拟地。

三.PCB设计总原则

①PCB 设计推荐 4 层板，叠层结构为 S-G-G-S。靠近主控芯片和信号线的中间层要保证完整，且表层信号层也应保证地完整。

②若 PCB 设计为 2 层，注意地线的铜箔尽量大且完整，用地线将敏感信号和干扰源隔开。用于隔开的地线，需布置过孔。

③AGND 与 GND 的应在电池的负极单点连接。布局方面，模拟部分和数字部分尽量分开。

④敏感器件或走线应避开数字信号线。

四.电源模块

①所有电源退耦电容地回路应该大而近的回到主控地。

②DCDC模块

（1）电感选型应充分预留余量，使用 10UH 绕线电感，饱和电流> 150mA。

（2）DCDC 回路尽量靠近主控放置，退耦需保证较好的地回路到芯片衬底处。106 电容靠近电感放置，105 电容靠近 BTVDD 放置。

（3）DCDC 模块电路尽可能远离天线、晶振、DAC、ADC，避免干扰。

③ VBAT、IOVDD、BTVDD 电容必需使用 16V 耐压值，其他为 6.3V 耐压值。

五.RF模块

①. 天线效率上，单极>回路>双极，但是单极天线容易受周围材料影响，选型视结构PCB 而定。

②需预留Π型匹配网络，实际参数根据天线进行匹配后确定，可让板厂协助做阻抗匹配。

③RF 电路需放置在 PCB 板边，天线朝外，并且要做到三面镂空，周边不能有金属，底下有电池需做隔离。

④为提升 ESD 性能，可在天线端增加加 TVS 器件，要求结电容小于 1pF。

⑤注意DCDC走线及地回路，电感选型，天线地场。

六.ADC(MIC)

①. MIC电路设计优先使用差分输入，能有效提升抗干扰性。

②. 动圈麦不需要接电源和地，直接接主控输入引脚。

③. MIC 电路若使用到 AGND，从主控单独拉 AGND 引出。

④. 可以预留足够的物料做调音或滤波使用。

⑤. 由于 MIC 电路增益较大，MIC 及走线需避开干扰元件如天线，电感。必要时，将其周围净空，减少地电流引起的辐射对其进行干扰。（带 RF PA 的案子尤其需要注意）

⑥. MIC 的 AGND 上不应有数字及 RF 电流流过，因此 AGND 需单独拉到电池处与 GND短接。

总结.

具体的设计资料（原理图，pcb封装,参考设计,软件代码，工具等）可以找原厂深圳冠一音讯公司申请后索取，申请需要标明具体身份和以及具体目的，具体产品名称和遇到的问题，否则可能不会得到及时的回复。

审核编辑：汤梓红