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中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会

jf_uvdAjyXt 来源:中移芯昇 2023-02-28 09:18 次阅读

创新提振发展信心,科技激发产业活力。2月20日,由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。

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“科创中国”是中国科协推动高水平科技自立自强、服务构建新发展格局的重要平台。2020年启动实施以来,“科创中国”以数字平台为支撑,以试点城市为依托,以组织创新为核心,大力促进科技与经济深度融合。

中移芯昇科技自成立以来,始终坚持以科技创新为动力,聚焦***内核替代,深耕RISC-V生态,积极布局物联网芯片领域。2021年11月,公司正式发布首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR。2022年8月,“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。2023年1月,CM32M4xxR再获权威认证,入选2022年“科创中国”先导技术榜单。

CM32M4xxR采用32位的RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM,以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口,具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。

未来,中移芯昇科技将继续聚焦RISC-V内核架构,不断丰富MCU系列产品,为***的自主可控贡献力量。

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原文标题:中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会

文章出处:【微信号:中移芯昇,微信公众号:中移芯昇】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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