HDI与MSAP是什么

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

区别HDI线路板一阶，HDI线路板二阶，HDI线路板三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯一的区别。

举例如下：

6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.

6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.

6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此类推三阶，四阶......都是一样的.

几阶指压合次数。

一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板

二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.

三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了.

下面我们再看看减成法、半加成法（改良半加成（Modified semi-addition process）和半加成）的对比图：

减成法（subtractive）：敷铜板上先整板电镀一层铜，将线路及导通孔保护起来，将不需要的铜皮蚀刻掉，这样只留下线路及导通孔中的铜。

半加成法（MSAP/SAP）：预先处理的基材（覆铜）上，在外层线路工序中，将不需要电镀的区域保护起来，然后再次进行电镀。此工艺需要镀二次铜，称之为半加成法。根据有无基铜，可将半加成法分成改良型半加成法和半加成法。

加成法（AP）：在含光敏催化剂的绝缘基板上进行线路曝光，然后在曝光后的线路上进行选择性化学沉铜，从而得到完整的PCB。

对比加成法、半加成法和减成法的优缺点如下：

依据工艺需求（必须线宽、精度），在同一款基板的制作中也可以使用减成法、半加成法、加成法等的混合工艺，比如不同层用不同的工艺，如下图所示：

基板制作完成后，为了确保出货需求，需要进行电测试、外观检测、出货检测。