PCB设计基础-基本概念-电子发烧友网

1.1 PCB常用名称解释

1.1.1 通孔

从顶层开始，穿过中间层直达底层的过孔，用于连接每个层导线的一种过孔。

1.1.2 盲孔

从顶层或者底层开始，连接顶层-中间层或底层-中间层导线的一种过孔。

1.1.3 埋孔

连接中间层导线的一种过孔。

1.1.4 沉铜

在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底，也是用于保证整个过孔导电性的方法。

1.1.5 开天窗

PCB上的导线都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害。所谓开窗就是去掉导线上的油漆层，让导线裸露可以上锡。Top Solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油。

   Solder层是漏出铜从而保证可以上锡的。Paste层是上锡层，给焊盘上锡，不过要看工厂，有些是按开窗层上锡的，开天窗的目的是用于加大某条线路的电流耐受能力，有的线路电流很大，单纯靠PCB上一层线路很难承受。

1.1.6 封装

封装英文名称为Footprint，中文含义就是元件引脚的位置，电子元件的引脚位置是不一样的，例如电阻的引脚之间的距离和芯片引脚的距离是不会一样的，PCB上之所以能放置元件就是因为封装的缘故，封装放置的位置准确的展示了元器件的引脚，这也是PCB的核心。

1.2 PCB的组成

1.2.1 机械层（Mechanical Layers）

最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项Mechanical Layer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。设计为PCB机械外形，默认Layer1为外形层。其它Layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

1.2.2 顶层（Top Layer）

具有电气连接的层，也就是实际的铜层。该层中布的是导线。

1.2.3 底层（Bottom Layer）

具有电气连接的层，也就是实际的铜层。该层中布的是导线。

1.2.4 中间层

用于布线的中间板层。

1.2.5 阻焊层（Solder Mask）

阻焊层包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

1.2.6 锡膏层（Paste Mask）

锡膏层或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。

1.2.7 丝印层（Silkscreen Overlay）

丝印层包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

1.2.8 禁止布线层（Keep Out Layer）

定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KeepOut Layer和Mechanical Layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以Mechanical Layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用Keep Out Layer作为外形，则不要再使用Mechanical Layer1，避免混淆。