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华封科技助力“玻璃面板级封装”新领域

晓伟 来源:中国新闻焦点 作者:中国新闻焦点 2023-03-03 11:15 次阅读

据Digitimes报道,群创光电总裁James Yang介绍,该公司将改造一家3.5G LCD面板工厂,以容纳一条IC封装生产线,生产将于2023年下半年开始。

产品市场前景来看,玻璃Panel封装将会使封装更轻薄、更低功耗。它将会取代传统PC,它的高频特性有可能会开启下一代通信市场.

群创经营车用面板市场多年,车用面板客户已取得特斯拉、积架、BMW、福特、保时捷、通用 (GM)及中国大陆一线车厂订单。

众技术工艺上看,由于玻璃基板尺寸变大,首要需克服的问题就是翘曲,群创采用工研院低翘曲面板级扇出型封装整合技术,开展线宽2μm-10μm的中高阶半导体封装,补足目前晶圆级封装与有机载板封装(≧20μm)间的技术能力区间,也是面板封装产业的技术创新。

玻璃面板封装需要全新的封装设备,而贴片设备是最重要的环节。大尺寸 Panel尺寸更大,表面容易凹凸翘曲,对应机台尺寸更大,Pick & Place动作的路径更长,对机台的效率、运动机构的一致稳定、视觉系统的软硬能力、信息综合处理的能力和有效性都是巨大的挑战。

知情人事称:华封科技的面板级封装贴片设备也已经进入群创,有望能够解决芯片位移、裸片对位精准度等问题,有望推动群创量产进度加速。包括康宁、Asahi Glass也在投入资源,发展用于先进芯片封装的玻璃载体。

玻璃面板可谓半导体封装领域的“游戏规则改变者”。群创首先提出Panel Semiconductor概念,GlassPanel封装,主要采用方形玻璃基板,可使用的封装面积增大,在相同的良率下,具有生产效率高,生产成本低,适于大规模生产的优势,成为备受关注的芯片封装技术之一。

低翘曲面板级扇出型封装整合技术和贴片设备是重要环节。

华封科技的面板级封装设备在同类产品中遥遥领先。另外的关键的植PIN设备,华封科技也正在试验阶段。

Innolux开发FO-PLP(扇出面板级封装)IC封装技术已有6-7年的历史,并准备投入运营1-2年。相信Innolux 在“玻璃面板级封装”这一新领域未来可期。

审核编辑黄宇

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