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适用于便携式可穿戴设备的高性价比超小封装ESD介绍

芯导科技Prisemi 来源:芯导科技Prisemi 2023-03-08 14:40 次阅读

当今时代,可穿戴设备的使用场景正在变得多样化,在运动时、在熟睡中、在地铁上、在人群里......TWS耳机、智能手表、手环等产品,正在成为人们生活密不可分的组成部分。

为了轻便易携,众多品牌厂商不断优化产品方案,使用尺寸更小、厚度更薄、性价比更优的芯片来保证性能与外观二者兼得,小芯片产品成为市场趋势。

随着制程变小,产品变精密,主芯片对静电防护(ESD)的要求越来越高。作为全球主流ESD专家——芯导科技Prisemi推出超小封装CSP0402系列产品,不但能够帮助客户解决ESD问题,同时具备超小尺寸,帮助客户解决PCB的设计痛点。

bf94eb66-bac3-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

产品特点

PESDNC2CD5VB

Ppk=120W (tp=8/20us)

封装:CSP0402-2L

IEC61000-4-2(ESD):±30kV(Air&Contact)

IEC61000-4-5(Lightning):8A(8/20us)

产品应用

PESDNC2CD5VB

应用场景:

电源和音量按钮ESD保护

音频和扬声器ESD保护

≤5V电源线ESD保护

应用领域:

手机及相关配件

笔记本电脑

智能音箱、TWS耳机、智能手表

其他便携式可穿戴设备

性能参数

PESDNC2CD5VB

bfab2462-bac3-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

bfbe42fe-bac3-11ed-bfe3-dac502259ad0.png






审核编辑:刘清

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原文标题:产品介绍 | 适用于便携式可穿戴设备的高性价比、超小封装ESD

文章出处:【微信号:Prisemi,微信公众号:芯导科技Prisemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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