0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

表面贴装封装技术SMP介绍

Semi Connect 来源:Semi Connect 2023-03-06 14:41 次阅读

SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, SMT) 将集成电路安装到PCB 上。SMP 所对应的集成电路称为表面贴装器件 (Surface Mounted Devices, SMD)。表面贴装器件是在通孔插装封装的基础上,随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要,而发明的另一种集成电路封装外形类别,一般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘 (凸块)。器件贴装在 PCB 表面的焊盘上,再使用回流焊进行高温焊接,器件与焊接点位于 PCB 的同一面上。

根据封装外形结构的不同,表面贴装器件主要分为小外形封装 ( Small Outline Package, SOP)、晶体管外形(Transistor Outine, TO)封装、小外形晶体管(Small Outine Transistor, SOT)封装、四面引线扁平封装 ( Quad Flat Package,QFP)、四面无引线扁平 (Quad Flat No-lead, QFN)封装、双列扁平无引脚(Dual Flat No-lead, DFN)封装、球栅阵列 ( Ball Crid Array, BGA)封装等。

无论通孔插装类封装还是表面贴装类封装,其封装体所使用的材料主要分为陶瓷(C)、玻璃(G)、金属(M)和塑料(P)4 种。例如,“PDIP”表示塑料材质的 DIP。塑料是使用最普遍的封装体材料,若木标识材料,通常指的是塑料封装。

塑封材料的 QFP “J”形引脚产品又称 PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier),陶瓷材料的 QFN 又称 LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)。

尽管表面贴装封装比通孔插装封装具有很多的优势,但由于表面贴装封装在PCB 上的安装密度高,对散热的要求更高;同时,由于器件与 PCB 的热膨胀系数 (Coefficient of Thermal Expansion,CTE)不同,容易造成焊点处出现裂纹甚至开裂。

最严重的是塑封体的吸湿问题,由于表面贴装封装在焊接时塑封体整体受热,容易造成塑封体吸收的水汽受热膨胀而产生内部分层现象,严重时可能产生塑封体爆裂。

由此可见,表面贴装封装与通孔插装封装相比,区别不仅是外形的不同,也是对集成电路芯片设计、封装结构设计、封装材料、检测技术和相应的设备提出了更高的要求。正是由于这些关键技术和关键材料的突破,才使表面贴装器件和表面贴装技术得到更广泛的应用。

当然,通孔插装类封装具有焊接方便、可靠性好、易于维修、对材料湿气敏感要求低、散热性能好、功率大等特点,通常使用在对体积要求不严苛的场合,也可用于大功率器件的封装。因此,到目前为止,通孔插装类封装仍占据着一定的市场份额。

从封装材料性质来看,陶瓷、玻璃和金属封装属于气密性封装 (HermeticPackage),它能够有效地防止使用环境中的液体类污染物的侵入和腐蚀,多用于军事通信设备、航空航天、船舶等尖端领城和可算性要求高的电子产品中;塑料封裝属于非气密性封裝 ( No HermeticPackage),相对陶瓷、玻璃和金属封装,工艺简单、成本较低,多用于消费类电子产品中。

通孔插装类封装的器件通常用在对封装体积没有严格要求的电子产品中,如电视机、电动车、微波炉、台式计算机。特别是一些中大功率晶体管,通常采用通孔插装的TO 封装。而对封装体积有严格要求时,通常采用表面贴装类封装,如手机数码相机、笔记本式计算机等便携式电子产品。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5388

    文章

    11541

    浏览量

    361717
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4319

    文章

    23086

    浏览量

    397679
  • SMD
    SMD
    +关注

    关注

    4

    文章

    570

    浏览量

    48442
  • SMP
    SMP
    +关注

    关注

    0

    文章

    74

    浏览量

    19657
  • BGA封装
    +关注

    关注

    4

    文章

    118

    浏览量

    17914

原文标题:表面贴装封装 (Surface Mounted Package, SMP)

文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    表面技术和SMD封装

    SMT 全称表面技术。起源于1960年代,发展于70、80年代,完善于1990年代。表面
    的头像 发表于 07-28 08:02 5944次阅读
    <b class='flag-5'>表面</b><b class='flag-5'>贴</b><b class='flag-5'>装</b><b class='flag-5'>技术</b>和SMD<b class='flag-5'>封装</b>

    SMT表面技术经过的5个步骤

    PCBA加工速度方面发挥着重要作用。接下来深圳SMT贴片加工厂为大家介绍SMT表面技术的优势。 SMT
    的头像 发表于 08-02 09:14 1112次阅读

    技术的特点

    框架或封装衬底(基板)上的设定位置上,以便进行下一步引线键合或其他互连工序,称为片(Die Attaching),实际也是一种技术。由
    发表于 09-05 16:40

    smt表面技术

      表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面元器件、焊到印制电路板
    发表于 11-26 11:00

    表面技术SMT基本介绍

    表面技术SMT基本介绍
    发表于 11-12 00:05 79次下载

    smt表面技术

    smt表面技术 表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将
    发表于 12-22 11:26 4068次阅读

    表面型PGA

    表面型PGA   陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插封装,其底面的
    发表于 11-19 09:20 678次阅读

    表面型PGA是什么意思

    表面型PGA是什么意思 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插封装
    发表于 03-04 14:16 2493次阅读

    表面对贴片元器件的要求

    表面技术所用元器件包括表面元件(Surfac
    发表于 12-23 11:58 2225次阅读

    表面的优点

    简单地说,表面安装是一种焊接技术,其中将组件直接焊接到一系列称为脚印的焊盘上。它是与通孔不同的焊接技术,通孔是将组件引线插入板子的孔中。封装是一系列的焊盘,与
    的头像 发表于 10-15 16:21 4136次阅读

    什么是SMT?使用表面技术的典型PCB

    表面技术,SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 现在看看任
    的头像 发表于 11-21 09:44 5210次阅读

    表面技术与通孔技术

    在提供表面技术( SMT )之前,将电子组件通过现在称为通孔安装( THM )的方式放置在板上。这可以通过将元件焊接到 PCB 上或使用绕线安装
    的头像 发表于 10-26 19:41 2367次阅读

    MOS管表面封装方式详解

    MOS管表面封装方式详解
    发表于 07-07 09:14 0次下载

    表面技术sot23-16封装

    SOT23-16封装是一种表面技术(SMT)封装,具有许多优势。以下是一些关于SOT23-1
    的头像 发表于 07-18 17:43 951次阅读

    电子表面技术SMT解析

    需要进行表面的电子产品一般由印制线路板和表面元器件组成。印制线路板PWB(Printed
    发表于 11-01 15:02 1011次阅读