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是德科技收购 Cliosoft,进一步壮大其EDA软件产品线

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-03-07 17:07 次阅读

来源:是德科技

· 通过收购延伸了数字化转型“设计-测试”工作流程,以满足下一代电子产品开发周期对生产效率的要求。

· Cliosoft 的版本控制、数据和 IP 管理能力将会无缝地融合到是德科技的 PathWave 先进设计系统。

· 是德科技与 Cliosoft 携手,继续支持所有主要的 EDA 厂商环境,并提供先进工具加速工作流程的运转,从而促进 EDA 生态系统持续扩张,为客户提供更多优势。

近日,是德科技公司宣布已经成功完成对 Cliosoft 的收购,并将通过融合Cliosoft 的硬件设计数据和知识产权(IP)管理软件工具,倾力打造更强大、更全面的是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

Cliosoft 自成立伊始便专注于设计数据,包括集成电路中使用的IP 功能模块的管理。Cliosoft 产品将会极大地丰富是德科技的 EDA 软件组合,为其带来先进的过程和数据管理(PDM)功能。目前全球已经有 400 多家半导体和电子系统客户采用了Cliosoft公司的产品。

通过将 Cliosoft 收归 EDA 业务旗下,是德科技获得了构建更高效的工作流程所不可或缺的基石――PDM 能力,从而可以提供更强大的智能自动化软件。同时,是德科技还将扩展 Cliosoft 的能力,通过把测试数据输入到架构中,为客户提供更紧密的设计与测试关联。

多年以来,是德科技与 Cliosoft一直保持密切合作,Cliosoft SOS 数据管理平台已经与是德科技先进设计系统(ADS)解决方案集成在一起,并且得到许多共同客户的广泛采用。双方合并后,将会继续通过 EDA 行业渠道(包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 环境)提供版本控制、数据与 IP 管理解决方案。

是德科技和 Cliosoft 一致认为,对于全球工程企业而言,PDM 是确保客户设计首测成功的关键。随着设计变得日益复杂,工程团队必须进行高效管理的 IP 模块数和数据量也越来越庞大。异构集成、先进封装和 24x7 全天候研发工作模式等行业趋势也在推动客户进一步提升工作效率。

是德科技 EDA 事业部副总裁兼总经理 Niels Faché 表示:“我们最重要的一项业务就是创建数字工作流程,将设计与测试紧密联系起来,推动客户加速数字化转型。我们在 PDM 领域发现了这个绝佳机遇,可以将 Cliosoft 现有的能力与我们在设计-测试方面的专业技术实现强强联合。在产品组合中增添 PDM 解决方案,意味着我们的开放式 EDA 互操作性战略又向前迈出重要一步,我们将提供先进的工具和工作流程,为日益复杂的产品开发周期提供支持。Cliosoft 提供了成熟的软件工具,使产品开发团队能够执行数据分析,更快获得洞察。通过加速获得洞察和提升重复使用率,验证阶段的工作效率将会显著提高,而总体开发周期会大幅缩短。”

Cliosoft 公司首席执行官 Srinath Anantharaman 表示:“在‘扩展摩尔定律(More than Moore’s law)’的时代渐渐到来之际,我们正在面临巨大挑战--如何应对设计数据的急剧增长,以及如何尽量提升 IP 重复使用率和 EDA 厂商环境的互操作性。在 5G 和 6G 通信、汽车、航空航天与国防等应用领域,是德科技占据独特优势,因而有实力实现他们的承诺――优化工作流程,紧密关联设计、仿真和测试数据,从而加速将产品推向市场。我们非常高兴能够融入是德科技大家庭,携手提升工程设计效率,帮助我们的客户在整个开发生命周期内实现数字化转型,从容应对未来挑战。”

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司的更多信息,请访问 www.keysight.com。

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

审核编辑黄宇

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