总投资100亿元！芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市
来源：德兴市人民政府发布
3月6日，我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈武军，副市长韩庆云，德兴高新区党工委书记洪宗露出席签约仪式。
签约仪式上，韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司负责人签订了项目合作协议。
据了解，芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区，项目用地约1000亩，注册资本金1亿元，项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元，达产达标后可实现年销售收入12亿元，税收8500万元。
深圳芯盛会
3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！
审核编辑黄宇
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