锂电池、功率因数转换器和改进的低 ESR 电容器为经典的 SEPIC 拓扑结构增添了新的光彩。SEPIC(单端初级电感转换器)的特点是其输入电压范围可以与输出电压重叠。然而,由于SEPIC文献非常少,当被要求设计这些电路之一时,不是能量转换器专家的设计工程师可能会感到无助。
本文提供了对基本SEPIC方程的理解,并提出了清晰简单的公式来评估主要组件和预测性能。
锂电池非常成功,这主要归功于它们令人印象深刻的能量密度。单个锂电池在充满电时提供4.2V的开路电压,并取代(几乎)三个镍镉或镍氢电池。该电压在一定程度上取决于剩余容量,并且电池仍保留一些低至2.7V的能量。这种输入电压范围高于和低于许多DC/DC转换器的输出,从而消除了使用专门升压或降压型转换器的可能性。
SEPIC还应用于功率因数转换器(PFC)的电源中。大多数此类电路使用简单的升压转换器作为输入级,这意味着级输出必须超过输入波形的峰值。240V 交流输入有效值例如,±20%施加至少407V的输出,迫使以下转换器在较高的输入电压下工作。通过接受中低输入电压,SEPIC拓扑结构提供了更紧凑、更高效的设计。即使峰值输入电压较高,它也能提供所需的输出电平。
基本方程
升压(通常称为升压)拓扑(图1)是SEPIC转换器的基础。升压-转换器原理很好理解:首先,开关Sw在T期间闭合上,增加存储在电感L1中的磁能。二、开关在T期间打开关闭,提供 D1 和 C外作为存储的磁能流动的唯一路径。C外滤波L1至D1产生的电流脉冲。当 V外相对较低,可以通过对D400使用具有低正向电压(约1mV)的肖特基器件来提高效率。V外必须高于 V在.在相反的情况下(V在> V外) D1 正向偏置,没有任何东西阻止电流从 V 流出在到 V外.
图1.这种升压转换器拓扑是SEPIC电源电路的基础。
图2所示的SEPIC方案通过在L1和D1之间插入一个电容(Cp)消除了这一限制。该电容器显然会阻挡输入和输出之间的任何直流分量。然而,D1的阳极必须连接到已知的电位。这是通过第二个电感(L1)将D2接地来实现的。L2 可以与 L1 分开,也可以缠绕在同一磁芯上,具体取决于应用的需要。由于后一种配置只是一个变压器,因此在这种情况下,人们可能会反对经典的反激式拓扑更合适。然而,变压器漏感在SEPIC方案中没有问题,在反激式方案中通常需要“缓冲”网络。主要寄生电阻RL1, RL2, R西 南部和 R丙油与 L 相关1, L2, SW,和 Cp 分别。
图2.除了降压/升压能力外,SEPIC电路的一个优点是电容器(Cp)可防止来自V的不需要的电流流过在到 V外.
虽然SEPIC转换器的元素很少,但将其抽象为方程并不是那么简单。我们假设电流和电压纹波的值相对于直流分量很小。首先,我们表示在平衡时,两个电感L1和L2两端没有直流电压(忽略其寄生电阻上的压降)。因此,Cp看到直流电位为V在一侧通过 L1,另一侧通过 L2 接地。Cp两端的直流电压为:
(VCp)mean = VIN
“T”是一个开关周期的周期。调用α T 中关闭的部分,α周期的剩余部分。由于L1两端的平均电压在稳态条件下等于零,因此L1在α T(Ton)期间看到的电压正好由(1-α)T(Toff)期间看到的电压补偿:
α TVIN = (1−α) T (VOUT + VD + VCp − VIN) = (1−α) T (VOUT + VD)。
VD 是直流电 (IL1 + IL2) 时 D1 的正向压降,VCp 等于 VIN:
Ai称为放大因子,其中“i”表示寄生电阻为零的理想情况。忽略 VD关于 V外(作为第一个近似值),我们看到 V 的比率外到 V在可以大于或小于 1,具体取决于 α 的值(在 α = 0.5 时获得相等)。这种关系说明了SEPIC转换器相对于经典升压或降压拓扑的特殊性。更准确的表达式 A一个考虑电路中的寄生电阻:
Aa = [Vout + Vd + Iout (Ai Rcp + RL2)] / [Vin −Ai (RL1 + Rsw) Iout −RswIout]
此公式可让您计算 V 的最小、典型和最大放大因子在(一阿明一个非典型值和 A阿马克斯).公式是递归的(“A”出现在结果和表达式中),但一些迭代计算会导致解渐近。该表达式忽略了D1中开关Sw和反向电流引起的转换损耗。这些损耗通常可以忽略不计,特别是如果Sw是快速MOSFET,其漏极电压偏移(V在+ V外+ VD) 保持在 30V 以下(当今低损耗 MOSFET 的表观限值)。
在某些情况下,还应考虑D1反向电流引起的损耗,以及高电平感应梯度引起的磁芯损耗。您可以从公式 2 推断出 α 的相应值:
α xxx = AAXXX/ (1+AAXXX),其中 xxx 为最小值、典型值或最大值。
通过Cp的直流电流为零,因此平均输出电流只能由L2提供:
IOUT = IL2
L2的功耗要求得到放宽,因为进入L2的平均电流始终等于IOUT,并且不依赖于VIN的变化。要计算进入L1(IL1)的电流,请表示没有直流电流可以流过Cp的事实。因此,在α T期间流动的库仑电荷与(1−α)T期间的相反库仑电荷完全平衡。当开关闭合时(间隔α T),节点A电位固定为0V。根据公式1,节点B电位为−VIN,反向偏置D1。通过Cp的电流为IL2。当开关在 (1−α)T 期间打开时,IL2 流经 D1,而 IL1 流经 Cp:α T × IL2 = (1−α)T × IL1。知道 IL2 = IOUT,
IL1 = Aaxxx × IOUT
由于输入功率等于输出功率除以效率,因此IL1在很大程度上取决于VIN。对于给定的输出功率,如果VIN降低,IL1增加。知道IL2(因此IOUT)在α T期间流入Cp,我们选择Cp,使其纹波ΔVCp是VCp的很小一部分(γ = 1%至5%)。最坏的情况发生在VIN最小时。
Cp > IOUT α 分钟 T / (γ VINmin)
高频控制器操作与多层陶瓷电容器(MLC)的最新进展相结合,允许使用小型非极化电容器进行Cp。 确保Cp由于其自身的内阻(Rcp)而能够维持功耗PCP:
Pcp = AaminRcp IOUT2
Rsw 通常由 MOSFET 开关漏源电阻串联而成,并带有用于限制最大电流的分流器,会产生以下损耗:
Psw = Aamin (1 + Aamin) Rsw IOUT2
L1 和 L2 内阻引起的损耗 Prl1 和 Prl2 很容易计算:
Prl1 = Aamin2 Rl1 IOUT2
Prl2 = RL2 IOUT2
在计算 D1 造成的损失时,请注意评估 IL1 + IL2 之和的 VD:
PD1 = VD × IOUT
选择L1,使其总电流纹波(ΔIL1)是IL1的一小部分(β = 20%至50%)。β的最坏情况发生在 VIN 最大值时,因为 DIL1 在 IL1 最小时最大。假设 β = 0.5:
L1min = 2 T (1−α max) VINmax / IOUT
选择最接近L1计算的标准值,并确保其饱和电流满足以下条件:
IL1卫星 > > IL1 + 0.5 ΔIL1 = 阿明 IOUT + 0.5 T α 分钟 VINmin / L1
L2 的计算与 L1 的计算类似:
L2min = 2 T α 最大 VINmax/IOUT
IL2sat > > IL2 + 0.5 ΔIL2 = IOUT + 0.5 T α 最大值 VINmax / L2
如果 L1 和 L2 缠绕在同一磁芯上,则必须选择两个值中较大的一个。单个磁芯迫使两个绕组具有相同的匝数,因此具有相同的电感值。否则,两个绕组两端的电压将不同,Cp将起到差值的短路作用。如果绕组电压相同,则它们会产生相等的累积电流梯度。因此,每个绕组的固有电感应仅等于L1和L2计算值的一半。
由于两个绕组之间不存在很大的电位差,因此可以在同一操作中将它们缠绕在一起来节省成本。如果绕组的横截面相等,则电阻损耗将不同,因为它们的电流(IL1和IL2)不同。然而,当损耗在两个绕组之间平均分布时,总损耗最低,因此根据其承载的电流设置每个绕组的横截面很有用。当绕组由分线组成以抵消趋肤效应时,这尤其容易做到。最后,选择磁芯尺寸以适应在预期最高磁芯温度下远大于(IL1 + IL2 + ΔIL1)的饱和电流。
输出电容器的用途(COUT) 是平均 D1 在 Toff 期间提供的电流脉冲。目前的转变是残酷的,所以 C外应该是高性能组件,类似于反激式拓扑中使用的组件。幸运的是,今天的陶瓷电容器具有低ESR。C 的最小值外由纹波量(ΔVOUT) 可以容忍:
COUT > = Aamin IOUT α min T / ΔVOUT
实际输出电容的值可能需要大得多,特别是当负载电流由高能量脉冲组成时。由于SEPIC拓扑的滤波特性,输入电容可能非常小。通常,C在可以比 C 小十倍外:
CIN = COUT / 10
总体效率η可通过 V 预测在和啊。然而,结果可能是乐观的,因为它没有考虑开关转换损耗或内核损耗:
η = VOUT / Aa VIN)
最后,开关SW和二极管D1的击穿电压应分别大于VDS和 VR:
VDS > 1.15 (VOUT + VD + VIN)
VR > 1.15 (VOUT + VIN)
例如,考虑以下低功耗应用中的元件额定值:VINmin = 2.7V,VINtyp = 3.5V,VINmax = 5V,VOUT = 3.8V,IOUT = 0.38A,T = 2μS,VD = 0.4V。一轮初步估计得出以下近似值:L1和L2 = 47μH,RL1 = RL2 = 120mΩ,Rcp = 50mΩ,Rsw = 170mΩ。图3显示了在不同VIN值下产生的IL1和IL2波形。
图3.在图2中,通过L1和L2的电流波形随V而变化在如图所示。
使用公式2,首先计算对应于最小值、典型值和最大值V的理想放大因子Ai。在分别为 1.555、1.2 和 0.84。使用公式3中的这些值,您可以分别获得更准确的Aaxxx值1.735、1.292和0.88。从公式4推导出相应的占空比为0.634、0.563和0.468。
根据公式2,L2电流(IL0)等于38.5A,IL1根据V变化在.使用公式6,我们得到1.0A、659.0A和491.0A的IL334值作为V在从最小值到最大值不等。
通过在公式3中固定γ = 5%,我们获得了5.7μF的最小Cp值。Cp的额定电压由公式1推导出来。如果输入电压不超过5V,则额定电压为6.8V的6.3μF陶瓷电容器可以完成这项工作。现代MLC电容很容易满足预期的50mΩ Rcp,并且很容易承受从公式12推导出的5.8mW功率损耗。
以下参数是在最坏情况下计算的,即最小V在:
根据公式170,116mΩ开关的功耗必须为5.9mW,这使得外部晶体管采用SOT23封装,甚至更小的SC70。
公式10和11给出L52和L2的损耗分别为17.3mW和1.2mW。我们在这里验证L1的铜横截面应大于L2的铜横截面。
使用公式12计算D1在152mW时的功率损耗,可以看到D1是主要的损耗源。因此,选择高效的整流器(如果不是同步整流器)非常重要。
对于L1,公式13建议最小值为28μH,接近估计值47μH。对于L1值为47μH的正常工作,公式14预测峰值电流为0.69A。额定电流为1A的器件提供了合理的裕量。确保D1可以在等于IL1 + IOUT = 1.04A的高温下维持电流脉冲,平均电流IOUT = 0.38A。
类似地,公式15的最小L2值为24.6μH。同样,47μH是一个合理的值。根据公式16,L2应维持0.43A的电流峰值。
对于38mV的ΔVOUT (VOUT / 100),公式17表示输出电容应至少为22μF,公式18表示2μF足以满足CIN的需求。
尽管寄生元件值很高,但公式19预测,在输入电压最小的最坏情况下,效率高达81%。当考虑到转换损耗时,实际值略低。
审核编辑:郭婷
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