01
简介
AiP74LVC1G3157是一款二选一模拟开关产品,该电路可以用于数字或模拟信号的多路复用。当AiP74LVC1G3157电路在5V供电电压下运作,它具有低于6Ω的导通阻抗,能够确保信号的高完整性,具有出色的处理音频信号的能力,适用于平板电脑和电子阅读器以及个人音乐播放器、掌上游戏等设备。 XSON6的封装,保证产品性能的同时做到了小尺寸、薄封装、散热快等特点,在产品中采用XSON6的封装可以有效节省PCB空间,降低制造商成本。与业界普遍使用的有引脚封装如SOT相比,XSON6的封装可节约高达70%的PCB空间,更适用于便携式及可穿戴产品。此外该芯片还提供了SOT363和SOT23-6的封装。
02
产品特点
电源电压范围:1.65V~5.5V
极低的导通电阻:
VCC=2.7V时7.5Ω(典型值)
VCC=3.3V时6.5Ω(典型值)
VCC=5V时6Ω(典型值)
开关电流能力:32mA
先断后合开关
CMOS低功耗
3.3V时的TTL接口兼容性
控制输入可接受高达5.5V的电压
工作环境温度范围:-40℃~+105℃
封装形式:SOT-23-6/SOT-363/XSON6
03
功能框图
04
引脚排列图
今后,中微爱芯将根据市场及客户的需求,推出更多采用超小极薄无引脚封装的产品如逻辑门、电平转换等,尽请期待~~~
审核编辑 :李倩
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原文标题:【产品推介】AiP74LVC1G3157封装加推XSON6!
文章出处:【微信号:无锡中微爱芯电子有限公司,微信公众号:无锡中微爱芯电子有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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