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SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性。
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元器件布局为什么要保证安全间距?
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安全距离跟钢网扩口有关,钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形,都会存在焊接偏位,导致元器件连锡短路。
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工作中的操作空间需要,比如手焊、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间的距离要求。
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可组装设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件的间距。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器件封装体,则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬,元器件越薄越容易桥连短路。
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元器件之间的间距安全值并不是绝对值,因制造设备不一样,组装的制成能力有差别,安全值可定义,严重性、可能性、安全性。在DFM软件里面用红、黄、绿来表示检测参数的安全等级。
元器件布局不合理的缺陷
元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。
01
连接器太近
连接器一般都是比较高的元器件,在布局时间距靠的太近,组装后挨在一起间距太小,不具备可返修性。02
不同器件的距离
SMT时因器件间距小易发生桥接现象,不同器件桥连多发生于0.5mm及以下的间距。因其间距较小,故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生桥连。元器件间距太小,存在短路风险。
03
两个大器件组装的影响
元器件厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。04
大器件下的小器件
大型元器件下面放置小型元器件,会造成无法返修。例如数码管底下有电阻,会给返修造成困难,返修时必须先拆数码管才能维修,还有可能造成数码管损坏。
元器件距离太近短路的真实案例
物料距离太近导致短路 问题描述:某产品在SMT贴片生产时发现电容C117,C118物料距离<0.25mm,SMT贴片生产有连锡短路的现象。 问题影响:造成产品短路,影响产品功能;如果要改善需要进行改板,将电容的间距加大。影响产品开发周期。 问题延伸:间距太近会造成明显的连锡短路,如果间距不是特别近连锡短路不明显,存在安全隐患,产品在用户使用时出现短路问题,造成的损失那是不可下想象的。
华秋DFM组装分析检测器件间距
华秋DFM为用户提前检测元器件布局的安全间距,避免存在可组装性问题。华秋DFM的组装分析功能,元器件间距的检测项,对于不同的器件有不同的检测规则,基本能够满足大部分SMT组装生产的间距需求。
设计完成后使用华秋DFM软件分析,可为用户避免设计的产品在组装时出现可焊性异常,耽误生产周期,浪费开发成本。
近日,华秋DFM推出了新版本,可实现制造与设计过程同步,模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程,华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系,共同协作来完成一个完整的DFM分析。欢迎大家点击阅读原文下载体验!
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原文标题:华秋干货铺 | PCBA元器件间距的DFA可焊性设计
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