PCB生产工艺 | 第七道主流程之阻焊

如图，第七道主流程为阻焊。

阻焊的目的：顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有蓝色、黑色、白色、红色等，根据产品的用途和客户的需求不同而不同。

其子流程主要有5个：

1.前处理

前处理的作用主要是清洁和粗化铜面，以便增加后续加工过程中油墨与铜面的结合力。下图为水平前处理线。

2.丝印或喷涂

通过丝网印刷或喷涂的方式将油墨覆盖到整个板面上。以下图片展示的是丝印油墨的过程。

3.预烤

因为丝印的油墨是液态（有一定黏度），所以在进行下一流程前需要进行预烤（预干燥）。而喷涂油墨因为连线作业，预烤段是和喷涂段连在一起，就无须额外的搬运作业。下图为常用的预烤烤箱。

4.曝光

通过IR光源，将需要保留的油墨进行固化。下图是全自动的连线LED曝光机。

5.显影

通过碳酸钠药水，将没有固化的油墨清除掉，露出铜面。下图为水平显影线。

此流程的主要产品特性有以下，测试方法可参考IPT-TM-650。

1. 油墨厚度。
2. 油墨的铅笔硬度。
3. 油墨的附着性。
4. 部分产品还对油墨表面张力有要求，一般使用如下的达英笔进行测试。

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