0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【华秋干货】PCB焊盘设计的关键要素

小米 来源:jf_32813774 作者:jf_32813774 2023-03-10 13:51 次阅读

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

** PCB焊盘设计基本原则 **

根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:

1、对称性:两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

2、焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸,焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。

3、焊盘剩余尺寸:元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度:应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

焊盘大小的可焊性缺陷

1

焊盘大小不一

焊盘设计大小需一致,长短需适合范围,焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘大小不一致拉力不均匀也会导致器件立碑。

2

焊盘宽度比器件引脚宽

焊盘设计不可以比元器件过于太宽,焊盘宽度比元器件宽2mil即可。焊盘宽度过宽会导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等问题。

3

焊盘宽度比器件引脚窄

焊盘设计的宽度比元器件宽度窄,在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少,很容易造成元器件侧立或翻转。

4

焊盘长度比器件引脚长

设计的焊盘不能比元器件的引脚太长,超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。

5

焊盘内间距比器件短

焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距,但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多,超出一定范围值一样会造成短路。

6

焊盘引脚宽度过小

同一个元器件在SMT贴片中,焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小,会形成不上锡或少锡,导致两端张力不一样形成偏位。

因焊盘小偏料的真实案例

物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符

问题描述:某产品在SMT生产时,过完回流焊目检时发现电感发生偏移,经过核查发现电感物料与焊盘不匹配,物料焊端焊盘尺寸3.31mm,PCB封装 pad尺寸为2.51.6MM,物料焊接后会发生扭转。

问题影响:导致物料的电器连接性变差,影响产品性能,严重的导致产品无法正常启动;

问题延伸:如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同,感值和耐电流又能满足电路所需的物料,那么还面临改板的风险。

NO.1

Chip标准封装焊盘检查

Chip标准封装的焊接可靠性检查,可分为“焊盘长度”、“焊盘的宽度”、“焊盘间的内距”三个要点。不同品牌生产的chip件都可能存在尺寸的差别,针对这类问题,华秋 DFM会分别每个品牌对应的型号创建元件库(元件几何模型库)来进行分析检查。

wKgaomQKodGAfq_pAABfnwGO5sQ502.jpg

NO.2

Chip标准封装焊盘检查参考表:

wKgZomQKodGAJLS5AAKvM_AtA1A095.jpg

**华秋DFM检测焊盘大小 **

华秋DFM的组装分析,检查焊盘大小存在SMT贴片的缺陷。焊盘设计的大小值对应的器件并不是一定不能组装,华秋DFM根据焊盘大小定义风险系数,系数等级有最优值、一般值、存在风险值、危险值。

wKgZomQKodGAQqDNAAENYtptT7g862.jpg

PCBA在生产过程产生的焊接缺陷,除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关,还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。华秋DFM就是帮助用户解决焊盘设计存在异常风险,生产前使用华秋DFM,为用户解决产品设计生产的困扰。

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4312

    文章

    22915

    浏览量

    395369
  • 焊盘
    +关注

    关注

    6

    文章

    543

    浏览量

    38049
  • DFM
    DFM
    +关注

    关注

    8

    文章

    460

    浏览量

    28095
  • 回流焊
    +关注

    关注

    14

    文章

    459

    浏览量

    16681
  • 华秋
    +关注

    关注

    21

    文章

    557

    浏览量

    12165
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    PCB设计】PCB设计之问题详解

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 一、PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 04-24 17:06 1499次阅读
    【<b class='flag-5'>PCB</b>设计】<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>设计之问题详解

    干货|PCB设计的关键要素

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    发表于 03-10 11:59

    PCB设计应掌握哪些要素

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    发表于 03-10 14:38

    PCB设计之问题详解

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PC
    发表于 05-11 10:18

    秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚问题?

    PCB使用的元器件封装有区别时,SMT工厂可用秋DFM软件进行BOM文件查错,避免使用采购的错误元器件,浪费成本。 3 匹配元件库 当元器件与不匹配,或者
    发表于 06-16 14:01

    秋干货铺】拒绝连锡!3种偷锡轻松拿捏

    时,每间隔一个引脚增加一个拖尾。 在PCB设计中,偷锡的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键
    发表于 11-24 17:10

    秋干货秋干货铺 | PCB桥存在的可制造性问题

    PCB表面的一层漆称为阻油墨,也就是PCB线路板防油墨。阻油墨是PCB线路板中非常常见也是
    的头像 发表于 01-11 02:10 722次阅读

    秋干货秋干货铺 | PCB设计如何防止阻漏开窗

    PCB的阻层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
    的头像 发表于 01-18 08:20 1051次阅读

    秋干货铺 | 如何解决bom物料与不匹配问题

    、插针、排母、等等。 工程师会根据产品的设计,做一份产品零件的清单就叫BOM表。 什么是PCB分为插件孔
    的头像 发表于 02-16 20:55 613次阅读

    秋干货铺 | PCB大小的DFA可性设计

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。  PCB设计基本原则  根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 03-10 11:10 769次阅读

    【设计干货PCB大小的DFA可性设计

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。  PCB设计基本原则  根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 03-14 09:20 1031次阅读

    PCB设计之问题详解

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。   PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 03-28 15:49 980次阅读

    【技术干货PCB设计之问题详解

    设计不正确,即使贴装位置十分准确, 在回 流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 04-04 08:10 1080次阅读

    PCB设计】PCB设计之问题详解

    设计不正确,即使贴装位置十分准确, 在回 流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 04-18 09:10 943次阅读
    【<b class='flag-5'>PCB</b>设计】<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>设计之问题详解

    PCB设计之问题详解

    设计不正确,即使贴装位置十分准确, 在回 流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,
    的头像 发表于 06-21 08:15 2110次阅读